中信博研研究網(wǎng)提供soc芯片市場行情發(fā)展趨勢-及投資前景規(guī)劃報告。2015-2020年soc芯片市場行情發(fā)展趨勢-及投資前景規(guī)劃報告
報告編號: 19180
報告名稱: 2015-2020年soc芯片市場行情發(fā)展趨勢-及投資前景規(guī)劃報告
關 鍵 字: 2015-2020,年,soc,芯片,市場行情,發(fā)展,趨
出版日期: 2014-12-19
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報告目錄:
-章 soc芯片發(fā)展概況 7
-節(jié) 產(chǎn)品概述 7
-節(jié) 產(chǎn)品用途及特性 8
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展階段 9
-章 2013-2014年soc芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
-節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 11
一、gdp增長情況分析 11
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 12
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 13
四、全社會消費品零售總額 14
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 16
六、居民消費價格變化分析 16
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 17
-節(jié) soc芯片行業(yè)政策環(huán)境分析 18
一、產(chǎn)業(yè)相關政策分析 18
二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 20
三、進出口政策影響分析 21
第三節(jié) soc芯片行業(yè)技術環(huán)境分析 21
一、soc芯片技術發(fā)展概況 21
二、soc芯片技術工藝研究 22
第三章 2013-2014年soc芯片市場供需分析 31
-節(jié) soc芯片市場供給狀況 31
一、2007-2014年soc芯片產(chǎn)量分析 31
二、2015-2020年soc芯片產(chǎn)量預測 32
-節(jié) soc芯片市場需求狀況 33
一、2007-2014年soc芯片需求分析 33
二、2015-2020年soc芯片需求預測 34
第三節(jié) 2012年soc芯片市場價格分析 35
第四章 2007-2014年soc芯片區(qū)域市場需求分析 36
-節(jié) 華東 36
-節(jié) 華北 36
第三節(jié) 東北 37
第四節(jié) 華南 37
第五節(jié) 華中 38
第六節(jié) 西部 38
第五章 soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39
-節(jié) soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 39
-節(jié) soc芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析 39
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 39
二、上游原料價格走勢分析 40
三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢 40
第三節(jié) soc芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 40
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況 40
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析 42
三、行業(yè)需求狀況分析 43
四、行業(yè)需求前景分析 49
第六章 2009-2014年soc芯片進出口數(shù)據(jù)分析 51
-節(jié) 2009-2014年soc芯片進口分析 51
一、soc芯片進口數(shù)量情況 51
二、soc芯片進口金額分析 51
三、soc芯片進口來源分析 51
四、soc芯片進口價格分析 53
-節(jié) 2009-2014年soc芯片出口分析 54
一、soc芯片出口數(shù)量情況 54
二、soc芯片出口金額分析 54
三、soc芯片出口流向分析 54
四、soc芯片出口價格分析 57
第七章 soc芯片主要生產(chǎn)廠商競爭力分析 58
-節(jié) hisilicon(海思) 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 66
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 66
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 67
-節(jié) spreadtrum(展訊) 67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 67
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 68
第三節(jié) nationalchip(杭州國芯) 68
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 68
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 69
第四節(jié) goketech(湖南國科) 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 69
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 69
第五節(jié) amlogic(晶晨半導體) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 70
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 70
第六節(jié) availink(中天聯(lián)科) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 71
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 71
第七節(jié) sicmicro(四聯(lián)微電子) 71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 72
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 72
第八節(jié) huaya-micro(華亞微電子) 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 73
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 73
第九節(jié) haier(海爾集成) 73
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 73
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 74
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 74
第十節(jié) leadcore (聯(lián)芯科技) 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 75
第十一節(jié) rockchip (瑞芯微) 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 75
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 76
第十二節(jié) allwinner(全志) 76
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 76
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 76
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 76
第十三節(jié) actions(炬力) 77
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 77
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 77
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 78
第十四節(jié) ingenic(君正集成電路) 78
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 78
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 79
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 79
第十五節(jié) nufront(新岸線) 80
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 80
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 80
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 80
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 80
第八章 2015-2020年soc芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析 83
-節(jié) 2015-2020年soc芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 83
-節(jié) 2015-2020年soc芯片行業(yè)投資前景分析 83
一、soc芯片行業(yè)發(fā)展前景 83
二、soc芯片發(fā)展趨勢分析 84
三、soc芯片市場前景分析 84
第三節(jié) 2015-2020年soc芯片行業(yè)投資風險分析 85
一、產(chǎn)業(yè)政策分析 85
二、原材料風險分析 85
三、市場競爭風險 85
四、技術風險分析 86
第四節(jié) 2015-2020年soc芯片行業(yè)投資策略及建議 86
第九章 soc芯片企業(yè)投-戰(zhàn)略規(guī)劃分析 90
-節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 90
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 90
二、企業(yè)強做大做的需要 90
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 90
-節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則 91
一、科學性 91
二、實踐性 91
三、前瞻性 91
四、-性 91
五、全面性 92
六、動態(tài)性 92
第三節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 92
一、-產(chǎn)業(yè)政策 92
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 92
三、企業(yè)資源與能力 93
四、可預期的戰(zhàn)略定位 93
第四節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 93
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 93
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 94
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 94
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 94
五、營銷品牌戰(zhàn)略 95
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 96
圖表目錄
圖表 1 soc芯片面積構(gòu)成圖 7
圖表 2 soc芯片基本構(gòu)成要素圖 7
圖表 3 soc芯片應用開發(fā)結(jié)構(gòu)圖 8
圖表 4 soc芯片優(yōu)點分析 9
圖表 5 處理器芯片市場 9
表 6 單片機的發(fā)展階段圖 10
圖表 7 2013-2014年-生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計 11
圖表 8 2008-2014年-生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖 12
圖表 9 2013年規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長速度趨勢圖 13
圖表 10 2008-2014年全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖 14
圖表 11 2008-2014年社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 15
圖表 12 2008-2014年城鎮(zhèn)居民人均-及增長趨勢圖 16
圖表 13 2013年居民消費價格月度變化趨勢圖 17
圖表 14 2008-2014年進出口總額增長趨勢圖 18
圖表 15 soc芯片設計開發(fā)分類圖 22
圖表 16 2007-2014年soc芯片產(chǎn)量情況圖 31
圖表 17 2007-2014年soc行業(yè)產(chǎn)值變化趨勢圖 31
圖表 18 全球soc區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 32
圖表 19 2015-2020年soc芯片產(chǎn)量預測圖 32
圖表 20 2007-2014年soc芯片市場銷量情況圖 33
圖表 21 2012-2015年全球電子設備芯片用量情況 33
圖表 22 全球soc應用處理器市場 34
圖表 23 2015-2020年soc芯片市場銷量銷量預測圖 34
圖表 24 2007-2014年華東soc芯片市場銷量情況圖 36
圖表 25 2007-2014年華北soc芯片市場銷量情況圖 36
圖表 26 2007-2014年東北soc芯片市場銷量情況圖 37
圖表 27 2007-2014年華南soc芯片市場銷量情況圖 37
圖表 28 2007-2014年華中soc芯片市場銷量情況圖 38
圖表 29 2007-2014年西部soc芯片市場銷量情況圖 38
圖表 30 soc芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖 39
圖表 31 2007-2014年電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖 41
圖表 32 2012年電子信息產(chǎn)業(yè)增速變化圖 41
圖表 33 2007-2014年手機出貨量變化趨勢圖 42
圖表 34 2007-2014年智能手機出貨量變化趨勢圖 42
圖表 35 2007-2014年電視產(chǎn)量增長趨勢圖 42
圖表 36 2007-2014年soc市場規(guī)模增長趨勢圖 43
圖表 37 soc市場消費 44
圖表 38 2007-2014年智能手機soc市場銷量增長趨勢圖 44
圖表 39 2007-2014年智能手機soc市場規(guī)模增長趨勢圖 45
圖表 40 2007-2014年tv-soc市場銷量增長趨勢圖 45
圖表 41 2007-2014年tv-soc市場規(guī)模增長趨勢圖 46
圖表 42 全球tv-soc市場結(jié)構(gòu)圖 46
圖表 43 tv-soc市場結(jié)構(gòu)圖 47
圖表 44 2011-2015年全球主要電子設備出貨量情況 47
圖表 45 2007-2014年portble device產(chǎn)量變化趨勢圖 48
圖表 46 2007-2014年portble device-soc銷量增長趨勢圖 48
圖表 47 2007-2014年portble device-soc產(chǎn)量增長趨勢圖 49
圖表 48 2007-2014年portble device-soc市場規(guī)模增長趨勢圖 49
圖表 49 2009-2014年集成電路板進口量情況表 51
圖表 50 2009-2014年集成電路板進口金額情況表 51
圖表 51 2012年集成電路板進口來源情況表 52
圖表 52 2013年1-12月集成電路板進口來源情況表 52
圖表 53 2009-2014年集成電路板進口單價情況表 53
圖表 54 2009-2014年集成電路板出口量情況表 54
圖表 55 2009-2014年集成電路板出口金額情況表 54
圖表 56 2012年集成電路板出口流向情況表 55
圖表 57 2013年1-12月集成電路板出口流向情況表 56
圖表 58 2009-2014年集成電路板出口單價情況表 57
圖表 59 主要soc供應商基本情況 58
圖表 60 主要soc供應商產(chǎn)品及規(guī)模調(diào)查情況 61
圖表 61 主要soc供應商的競爭力分析 64
圖表 62 2011-2014年-集成電路設計企業(yè)營收情況 65
圖表 63 2010-2014年海思半導體有限公司營業(yè)收入情況表 66
圖表 64 2009-2014年展訊通信有限公司營業(yè)收入情況表 67
圖表 65 2010-2014年杭州國芯科技股份有限公司營業(yè)收入情況表 68
圖表 66 2010-2014年重慶四聯(lián)微電子有限公司營業(yè)收入情況表 71
圖表 67 2009-2012年華亞微電子營業(yè)收入情況表 73
圖表 68 2010-2014年聯(lián)芯科技有限公司營業(yè)收入情況表 74
圖表 69 2010-2014年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入情況表 76
圖表 70 2009-2014年炬力集成電路設計有限公司營業(yè)情況表 77
圖表 71 2013年北京君正集成電路股份有限公司主營業(yè)務情況表 78
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