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cob工藝流程及基本要求

工藝流程及基本要求

清潔pcb-滴粘接膠-芯片粘貼-測(cè)試-封黑膠加熱固化-測(cè)試-入庫(kù)

1．清潔pcb

清洗后的pcb板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測(cè)試針位對(duì)擦拭的pcb板要用毛刷刷干凈或用-吹凈方可流入下一工序。對(duì)于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的的為了把pcb板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)

2．滴粘接膠

     滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過(guò)程中die脫落

在cob工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法:

針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在pcb上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法

壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來(lái)，膠點(diǎn)的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時(shí)間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或die

bond自動(dòng)設(shè)備上

膠滴的尺寸與高度取決于芯片（die）的類型，尺寸，與pad位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過(guò)大以-足夠的粘度為準(zhǔn) bp070ws1-401，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說(shuō)是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來(lái)定。硬把什么不能超過(guò)芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實(shí)沒(méi)有這個(gè)-。