銅鑄造,---銅材,泰安銅鑄造

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引線框架銅帶  

引線框架銅帶是集成電路的關(guān)鍵材料。目前，以引線框架形式封裝占全部ic封裝的80％以上 銅鑄造，用于制造集成電路和分立器件引線框架。平均1億塊需銅帶100噸。05年-集成電路產(chǎn)量達(dá)到265億塊，這幾年大約每年以20％的幅度增長(zhǎng) 泰安銅鑄造，去年下半年受金融風(fēng)暴影響，產(chǎn)量有較大幅度下降。06年我國(guó)引線框架銅帶帶的產(chǎn)業(yè)化水平有了大幅度提高 銅鑄造配件加工，洛銅集團(tuán)和寧波興業(yè)成為其重要的生產(chǎn)基地。目前分立器件銅帶-自給率提高 山東銅鑄造，而高集成度用引線框架銅帶仍依靠進(jìn)口。對(duì)中等強(qiáng)度和中等導(dǎo)電率的c194合金-已產(chǎn)業(yè)化，而高強(qiáng)高導(dǎo)的c7025合金則開(kāi)始研發(fā)。更高強(qiáng)度的銅－鉻－-合金尚屬空白。這次中鋁洛銅和中鋁大冶的項(xiàng)目就是以引線框架和電纜銅帶為-產(chǎn)品。  

  控制雜質(zhì)的途徑  

1、    加強(qiáng)爐料管理，杜絕混料  

2、    在可能條件下，新金屬和舊料搭配使用，舊料的使用量不超過(guò)爐料的50％；

3、    變料時(shí)，必須按金屬的雜質(zhì)要求，準(zhǔn)確計(jì)算洗爐次數(shù)；  

4、    選用化學(xué)穩(wěn)定性高的耐火材料。如鎳合金用鎂砂爐襯，鋁青銅用中性爐襯等； 

5、    與熔融金屬接觸的工具，盡可能采用不易帶入雜質(zhì)的材料，或用涂層保護(hù)。

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