低溫?zé)o鉛錫膏熔點(diǎn)138度、雙智利錫膏廠家

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雙智利無鉛低溫錫膏szl-828，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和pcb，很受led行業(yè)歡迎。 其合金成份為snbi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。
無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點(diǎn)138℃
2、完全符合sgs標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷-
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷 。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
項(xiàng) 目 內(nèi) 容
錫膏回溫 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時(shí)必須將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室 溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單獨(dú)存放.
工作環(huán)境 溫度20～25℃，相對(duì)濕度低于70%
攪拌時(shí)間 建議在3～5分鐘左右
小包裝 500g/瓶

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