長安反光杯|廣隆燈飾|反光杯價格

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mb芯片定義與特點(diǎn)

定義﹕

      mb 芯片﹕metal bonding (金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于uec的-產(chǎn)品

特點(diǎn)﹕

    1、 采用高散熱系數(shù)的材料-si  作為襯底﹐散熱容易.

thermal

conductivity

gaas: 46 w/m-k

gap: 77 w/m-k

si: 125 ～ 150

w/m-k

cupper:300~400 w/m-k

sic: 490 w/m-k

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