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東莞市廣隆燈飾五金有限公司
我們也許不是行業(yè)-的,不是-的 反光杯價格,但是我們是用心的!做到-也是我們一直的目標(biāo),
東莞市廣隆燈飾五金有限公司
mb芯片定義與特點(diǎn)
定義﹕
mb 芯片﹕metal bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于uec
特點(diǎn)﹕
1、 采用高散熱系數(shù)的材料-si 作為襯底﹐散熱容易.
thermal
conductivity
gaas: 46 w/m-k
gap: 77 w/m-k
si: 125 ~ 150
w/m-k
cupper:300~400 w/m-k
sic: 490 w/m-k
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