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對集成電路來說:一般來說4寸晶圓的厚度為0.520mm,6寸晶圓的厚度為
0.670mm左右。晶圓必須要減薄 廢邊皮頭尾硅塊回收,否則對劃片刀的損耗很大,而且要劃兩刀。我們做dip封裝 硅塊回收,4寸晶圓要減薄到0.300mm;6寸晶圓要減薄到0.320mm左右,誤差0.020mm。
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