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芯片粘貼也叫die bond(固晶)粘die邦die
邦ic等各公司叫法不一。在芯片粘貼中,要求真空吸筆(吸咀)材質(zhì)硬度要。ㄒ残┕静捎妹藓炚迟N)。吸咀直徑視芯片大小而定,咀尖必須平整以免刮傷
die表面。在粘貼時(shí)須檢查die與pcb型號(hào),粘貼方向是否正確,die巾到pcb必須做到“平穩(wěn)正”“平”就是指die與pcb平行貼緊無(wú)虛位“穩(wěn)”
是批die與pcb在整個(gè)流程中不易脫落“正”是指die與pcb預(yù)留位正貼,不可偏扭。一定要注意芯片(die)方向不得有貼反向之現(xiàn)象。
邦線(引線鍵合)wire bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例:
邦定依bonding圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來(lái),使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的pcb做邦定拉力測(cè)試時(shí)要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)(參考1.0線大于或等于3.5g
1.25線大于或等于4.5g)鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形
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