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為了提高組裝密度,把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)焊接 湛江獨(dú)立可編程噴霧機(jī),但這兩種方法增加了成本 長(zhǎng)沙獨(dú)立可編程噴霧機(jī),降低了生產(chǎn)速度。因此,很多公司改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔板,與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比,小型選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少缺陷 噴霧機(jī),是一個(gè)可行的方法。
選擇性焊接技術(shù)優(yōu)點(diǎn)與未來(lái)前景
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