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　　完整的功能華為pcie模塊mu609，完全符合 pcie 基本規(guī)格 v1.1 版要求

　　— 可配置的 pcie 端點(diǎn)解決方案

　　通過pci plug-fest的兼容性/通用性測(cè)試

作為全球廣泛部署的移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)，umts也擁有廣泛的用戶基礎(chǔ)，多載波技術(shù)的應(yīng)用將在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)從3g向4g演進(jìn)進(jìn)程中，有效-用戶體驗(yàn)的一致性。

3c-hsdpa是3gpprelease10的重要技術(shù) 華為pcie模塊em820w，可實(shí)現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個(gè)載波同時(shí)為1個(gè)用戶提供下行數(shù)據(jù)服務(wù) 華為pcie模塊mt509移動(dòng)，-提升多載波協(xié)作和運(yùn)營商無線資源的效率。此次測(cè)試使用了華為-的無線接入設(shè)備以及高通驍龍snapdragon?801芯片，預(yù)計(jì)將于2014年下半年在-制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了dc-hsupa（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測(cè)試。

-化頻譜效率、-用戶體驗(yàn)是華為和移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動(dòng)的目標(biāo)。此次3c-hsdpa技術(shù)的測(cè)試成功，將-umts網(wǎng)絡(luò)在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時(shí)代，為全球數(shù)十億的移動(dòng)寬帶用戶提供極速體驗(yàn)。

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