2023-2028年ic封裝載板行業(yè)前景預(yù)測(cè)及投資規(guī)劃建議報(bào)告

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報(bào)告編號(hào):20236
出版時(shí)間:2022年11月
出版機(jī)構(gòu):中信博研研究網(wǎng)
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一章 ic封裝載板產(chǎn)品概述

1.1 ic封裝載板產(chǎn)品及其功能

1.2 ic封裝載板產(chǎn)品分類

1.2.1按照不同組成基材的分類

1.2.2按照不同的基板制造工藝的分類

1.2.3按照封裝種類的的分類

1.2.4按照不同的電路層數(shù)基板的分類

1.2.5按照不同的-性能基板的分類

1.3 ic封裝載板與常規(guī)印制電路板的差異

1.4有機(jī)ic封裝載板與陶瓷材料封裝載板的差異

1.5 ic封裝載板在發(fā)展微電子業(yè)中的重要-

第二章 ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

2.1 ic封裝品種及其技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2.1.1 ic封裝及其功能

2.1.2 ic封裝產(chǎn)品與技術(shù)的發(fā)展

2.1.3當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)

2.1.4 ic封裝產(chǎn)品品種發(fā)展的趨勢(shì)

2.1.5未來ic封裝形式及技術(shù)的發(fā)展預(yù)測(cè)

2.2ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況

2.2.1ic封裝市場(chǎng)的品種變化

2.2.2半導(dǎo)體市場(chǎng)的現(xiàn)況

2.2.3ic封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況

2.2.4ic封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商

第三章 我國ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

3.1我國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及現(xiàn)況

3.2我國ic封測(cè)廠家情況

3.2.1我國ic封測(cè)廠家分布及產(chǎn)能

3.2.2我國ic封測(cè)業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況

3.2.3我國ic封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展

3.3我國國內(nèi)ic封裝測(cè)試市場(chǎng)情況

3.3.l ic封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要需求

3.3.2國內(nèi)ic封裝測(cè)試市場(chǎng)的技術(shù)需求

3.4我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展及現(xiàn)況

第四章 pcb產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

4.1pcb生產(chǎn)與市場(chǎng)現(xiàn)況

4.2主要大型pcb生產(chǎn)企業(yè)情況

4.3hdi多層板生產(chǎn)現(xiàn)狀及對(duì)基板材料的性能要求

4.3.1 hdi多層板概述

4.3.2 hdi多層板在各發(fā)展階段中的技術(shù)演變

4.3.3hdi多層板應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展

4.3.4hdi多層板生產(chǎn)情況及主要生產(chǎn)企業(yè)

第五章 我國pcb產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

5.1我國pcb產(chǎn)銷的總況

5.2我國pcb生產(chǎn)品種的情況

5.3我國pcb生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀

第六章 ic封裝載板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

6.1ic封裝載板發(fā)展歷程及行業(yè)特點(diǎn)分析

6.2ic封裝載板生產(chǎn)現(xiàn)狀

6.3ic封裝載板主要大型生產(chǎn)企業(yè)

第七章 我國ic封裝載板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

7.1我國國內(nèi)ic封裝載板的市場(chǎng)現(xiàn)況

7.2我國ic封裝載板生產(chǎn)現(xiàn)況

7.3在我國-的ic封裝載板主要生產(chǎn)企業(yè)

7.3.1珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

7.3.2日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司

7.3.3蘇州群策科技有限公司

7.3.4珠海斗門超毅電子有限公司

7.3.5上海美維科技有限公司

第八章 ic封裝載板用基材的市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展

8.1概述

8.2 ic封裝載板用三菱瓦斯化學(xué)公司產(chǎn)bt樹脂-玻纖布基覆銅板

8.2.1 bt樹脂性能概述

8.2.1 bt樹脂覆銅板制造技術(shù)的開發(fā)

8.2.3 bt樹脂覆銅板主宰ic封裝載板的基板材料市場(chǎng)

8.2.4用封裝載板上的五代bt樹脂覆銅板品種的演變特點(diǎn)分析

8.2.5對(duì)bt樹脂覆銅板產(chǎn)品的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8.2.5.1 bt樹脂ccl在封裝載板上應(yīng)用的特點(diǎn)

8.2.5.2對(duì)提高應(yīng)用于覆銅板中的bt樹脂性能設(shè)想

8.2.5.3東日本大地震對(duì)三菱瓦斯bt樹脂覆銅板在封裝載板市場(chǎng)份額的影響

8.3 ic封裝載板用日立化成工業(yè)公司產(chǎn)環(huán)氧樹脂-玻纖布基覆銅板

8.3.1日立化成679gt產(chǎn)品概述

8.3.2日立化成679gt產(chǎn)品性能與工藝途徑

8.3.3日立化成679gt產(chǎn)品開發(fā)思路與工藝途徑

8.3.3.1 679gt的開發(fā)背景

8.3.3.2 679gt開發(fā)所解決的主要課題

8.3.3.3在679gt開發(fā)中的主要思路、工藝途徑

8.3.4日立化成的封裝載板用覆銅板中未來發(fā)展預(yù)測(cè)

圖表目錄：

圖表：電子安裝的不同等級(jí)與采用pcb的關(guān)系

圖表：2018-2022年全球ic封裝材料市場(chǎng)份額

圖表：ic封裝技術(shù)的范圍和體系

圖表：四個(gè)電子安裝-以及所用印制電路板的關(guān)系

圖表：bga構(gòu)成結(jié)構(gòu)圖

圖表：sop封裝產(chǎn)品

圖表：p-bga封裝的基本結(jié)構(gòu)

圖表：幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖

圖表：封裝了8個(gè)芯片的mcp技術(shù)結(jié)構(gòu)圖

圖表：半導(dǎo)體封裝形式及技術(shù)的發(fā)展情況

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