芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告2022-2028年

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報告編號:175809
出版時間:2022年3月
出版機構(gòu):北京尚正明遠信息技術(shù)研究中心
報告價格:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
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免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢一章　芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述 
1.1　芯片的概念和分類

1.1.1　芯片基本概念

1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分

1.1.3　芯片主要分類

1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖

1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈-環(huán)節(jié)

1.3　芯片設(shè)計行業(yè)概述

1.3.1　芯片設(shè)計行業(yè)簡介

1.3.2　芯片設(shè)計基本分類

1.3.3　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜

第二章　2019-2021年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1　經(jīng)濟環(huán)境

2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況

2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況

2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況

2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.2　制造支持政策

2.2.3　集成電路相關(guān)政策

2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策

2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

2.3　社會環(huán)境

2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況

2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速

2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模

2.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長

2.4　技術(shù)環(huán)境

2.4.1　芯片技術(shù)數(shù)量分布

2.4.2　芯片技術(shù)-升級

2.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向

第三章　2019-2021年年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征

3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2　2019-2021年芯片市場運行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析

3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

3.2.4　企業(yè)發(fā)展狀況

3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局

3.3　2019-2021年芯片細分市場發(fā)展情況

3.3.1　5g芯片

3.3.2　ai芯片

3.3.3　生物芯片

3.3.4　車載芯片

3.3.5　電源管理芯片

3.4　2019-2021年集成電路進出口數(shù)據(jù)分析

3.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析

3.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析

3.4.3　主要省市進出口情況分析

3.5　2019-2021年芯片國產(chǎn)化進程分析

3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景

3.5.2　-芯片的自給率低

3.5.3　芯片國產(chǎn)化進展分析

3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題

3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望

3.6　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

3.6.1　市場壟斷困境

3.6.2　過度依賴進口

3.6.3　技術(shù)短板問題

3.6.4　人才短缺問題

3.7　芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

3.7.1　突破壟斷策略

3.7.2　化解供給不足

3.7.3　加強自主-

第四章　2019-2021年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展全面分析

4.1　2019-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模

4.1.2　區(qū)域市場格局

4.1.3　企業(yè)-分析

4.2　2019-2021年芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況

4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

4.2.3　-申請情況

4.2.4　資本市場表現(xiàn)

4.2.5　細分市場發(fā)展

4.3　---對芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析

4.3.1　對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響

4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響

4.3.3　芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)對措施

4.4　芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析

4.4.1　企業(yè)-狀況

4.4.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

4.4.3　區(qū)域分布格局

4.4.4　產(chǎn)品應(yīng)用分布

4.5　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務(wù)狀況分析

4.5.1　上市公司規(guī)模

4.5.2　上市公司分布

4.5.3　經(jīng)營狀況分析

4.5.4　盈利能力分析

4.5.5　營運能力分析

4.5.6　成長能力分析

4.5.7　-量分析

4.6　芯片設(shè)計具體流程剖析

4.6.1　規(guī)格制定

4.6.2　設(shè)計細節(jié)

4.6.3　邏輯設(shè)計

4.6.4　電路布局

4.6.5　光罩制作

4.7　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策

4.7.1　行業(yè)發(fā)展困境

4.7.2　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

4.7.3　預(yù)算管理問題

4.7.4　預(yù)算管理對策

4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

4.7.6　產(chǎn)業(yè)-策略

第五章　2019-2021年芯片設(shè)計行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1　邏輯ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況

5.1.1　cpu

5.1.2　gpu

5.1.3　mcu

5.1.4　asic

5.1.5　fpga

5.1.6　dsp

5.2　存儲ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況

5.2.1　dram

5.2.2　nand flash

5.2.3　nor flash

5.3　模擬ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況

5.3.1　射頻器件

5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器

5.3.3　電源管理產(chǎn)品

第六章　芯片設(shè)計工具——eda（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展狀況

6.1　eda軟件基本概述

6.1.1　eda軟件基本概念

6.1.2　eda軟件的重要性

6.1.3　eda軟件主要類型

6.1.4　eda軟件設(shè)計過程

6.1.5　eda軟件設(shè)計步驟

6.2　全球芯片設(shè)計eda軟件行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　市場規(guī)模狀況

6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu)

6.2.3　主-品平臺

6.2.4　競爭梯隊分析

6.2.5　市場集中度

6.3　芯片設(shè)計eda軟件行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.3.3　國內(nèi)競爭格局

6.3.4　行業(yè)市場集中度

6.3.5　發(fā)展前景及趨勢

6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題

6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策

6.4　eda技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用



6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（spice model）

6.4.4　硬件描述語言（hdl）

6.4.5　靜態(tài)時序分析

第七章　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析

7.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園

7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.1.2　園區(qū)基本簡介

7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位

7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容

7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園

7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.2.2　園區(qū)基本簡介

7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位

7.2.4　園區(qū)建設(shè)特色

7.2.5　園區(qū)發(fā)展狀況

7.2.6　園區(qū)企業(yè)合作

7.2.7　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

7.3　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園

7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.3.2　園區(qū)基本簡介

7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢

7.3.4　園區(qū)發(fā)展狀況

7.3.5　園區(qū)項目建設(shè)

7.4　無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園

7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.4.2　園區(qū)基本簡介

7.4.3　園區(qū)發(fā)展狀況

7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢

7.5　杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園

7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.5.2　園區(qū)基本簡介

7.5.3　園區(qū)簽約項目

7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

第八章　2019-2021年國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況


8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運營

8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

8.2　高通（qualcomm, inc.）

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

8.3　英偉達（nvidia）

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢

8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

8.4　超微（amd）

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.4.3　芯片業(yè)務(wù)狀況

8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作

8.5　賽靈思（xilinx）

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

8.5.4　企業(yè)發(fā)展方向

第九章　2018-2021年國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1　聯(lián)發(fā)科

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　企業(yè)發(fā)展實力

9.1.4　重點產(chǎn)品介紹

9.2　華為海思

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局

9.2.4　主要產(chǎn)品范圍

9.3　紫光展銳

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3　企業(yè)發(fā)展實力

9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局

9.3.5　企業(yè)資本動態(tài)

9.4　中興微電子

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3　-研發(fā)實力

9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化

9.4.5　-進展

9.5　華大半導(dǎo)體

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)發(fā)展實力

9.5.3　重點產(chǎn)品介紹

9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.5.5　企業(yè)合作動態(tài)

9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局

9.6.3　經(jīng)營效益分析

9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.5　財務(wù)狀況分析

9.6.6　-競爭力分析

9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.6.8　未來前景展望

9.7　北京兆易-科技股份有限公司

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局

9.7.3　經(jīng)營效益分析

9.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7.5　財務(wù)狀況分析

9.7.6　-競爭力分析

9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.7.8　未來前景展望

第十章　芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析

10.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議

10.1.1　投資價值綜合評估

10.1.2　市場機會矩陣分析

10.1.3　產(chǎn)業(yè)進入-分析

10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析

10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

10.2　芯片設(shè)計行業(yè)進入壁壘評估

10.2.1　行業(yè)競爭壁壘

10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘

10.2.3　行業(yè)資金壁壘

10.3　芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析

10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模

10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資-

10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)

10.3.4　產(chǎn)業(yè)基金投資

第十一章　2022-2028年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析

11.1　芯片市場發(fā)展機遇分析

11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析

11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機遇

11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

11.2　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望

11.2.1　芯片研發(fā)前景

11.2.2　市場需求增長

11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景

11.3　2022-2028年芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析

11.3.1　2022-2028年芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析

11.3.2　2022-2028年ic設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測



圖表目錄

圖表1　芯片產(chǎn)品分類

圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)

圖表3　芯片生產(chǎn)歷程

圖表4　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜

圖表5　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表6　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表7　2021年2季度和上半年gdp初步核算數(shù)據(jù)

圖表8　2016-2021年gdp同比增長速度

圖表9　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速

圖表10　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度

圖表11　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表12　2021年1-7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表13　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）

圖表14　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表15　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力

圖表16　2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度

圖表17　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速

圖表18　2021年1-7月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)

圖表19　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表20　智能制造系統(tǒng)層級

圖表21　mes制造執(zhí)行與反饋流程

圖表22　<制造2025>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持

圖表23　2015-2030年ic產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點

圖表24　<集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要>發(fā)展目標

圖表25　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比

圖表26　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)

圖表27　2016-2020年-民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表28　2016-2020年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表29　2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出-貨值分月增速

圖表30　2020-2021年電子信息制造業(yè)ppi分月增速

圖表31　2020-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況

圖表32　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)出-貨值分月增速

圖表33　2019-2020年電子元件行業(yè)出-貨值分月增速

圖表34　2019-2020年電子器件行業(yè)出-貨值分月增速

圖表35　2019-2020年計算機制造業(yè)出-貨值分月增速

圖表36　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（r&d）經(jīng)費支出及其增長速度

圖表37　2019年-申請、授權(quán)和有效-情況

圖表38　英特爾晶圓制程技術(shù)路線

圖表39　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑

圖表40　2015-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速

圖表41　2020年集成電路行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分布

圖表42　2019-2021年集成電路產(chǎn)量趨勢圖

圖表43　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表44　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表45　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表46　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表47　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表48　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表49　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖

圖表50　2011-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊量

圖表51　2020-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊量

圖表52　截至2021年4月底芯片相關(guān)企業(yè)地域分布

圖表53　至2021年4月底芯片相關(guān)企業(yè)城市分布

圖表54　-技術(shù)落地驅(qū)動ai芯片行業(yè)發(fā)展

圖表55　2018-2023年-工智能芯片市場規(guī)模

圖表56　2020年-工智能芯片企業(yè)-0

圖表57　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程

圖表58　2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進

圖表59　ai芯片應(yīng)用場景

圖表60　2001-2019年全球生物芯片相關(guān)-公開（公告）數(shù)量

圖表61　2011-2019年生物芯片-申請數(shù)

圖表62　2000-2019年公開投-企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

圖表63　2016-2020年電源管理芯片市場規(guī)模

圖表64　2019-2021年集成電路進出口總額

圖表65　2019-2021年集成電路進出口結(jié)構(gòu)

圖表66　2019-2021年集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模

圖表67　2019-2020年集成電路進口區(qū)域分布

圖表68　2019-2020年集成電路進口市場集中度（分）

圖表69　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況

圖表70　2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況

圖表71　2019-2020年集成電路出口區(qū)域分布

圖表72　2019-2020年集成電路出口市場集中度（分）

圖表73　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況

圖表74　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況

圖表75　2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）

圖表76　2020年主要省市集成電路進口情況

圖表77　2021年主要省市集成電路進口情況

圖表78　2019-2020年集成電路出口市場集中度（分省市）

圖表79　2020年主要省市集成電路出口情況

圖表80　2021年主要省市集成電路出口情況

圖表81　2019年進口重點商品價值-0

圖表82　-芯片占有率狀況

圖表83　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況

圖表84　2011-2020年全球ic設(shè)計市場總體銷售額

圖表85　2020年全球ic設(shè)計行業(yè)區(qū)域分布

圖表86　2019-2020年全球前-ic設(shè)計公司營收-

圖表87　2020-2021年全球前-ic設(shè)計公司營收-

圖表88　ic設(shè)計的不同階段

圖表89　2016-2020年ic設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率

圖表90　2016-2020年集成電路布圖設(shè)計-申請及發(fā)證數(shù)量

圖表91　2020年芯片設(shè)計企業(yè)-0

圖表92　2011-2020年ic設(shè)計企業(yè)數(shù)量

圖表93　2020年ic設(shè)計業(yè)銷售額區(qū)域分布

圖表94　2020年ic設(shè)計業(yè)城市銷售額-0

圖表95　2020年ic設(shè)計業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域狀況

圖表96　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司名單（前20家）

圖表97　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)

圖表98　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司上市板分布情況

圖表99　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司地域分布情況

圖表100　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率

圖表101　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司凈利潤及增長率

圖表102　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司毛利率與凈利率

圖表103　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表104　2020-2021年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表105　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標

圖表106　2020-2021年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司成長能力指標

圖表107　2016-2020年芯片設(shè)計行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比

圖表108　芯片設(shè)計流程圖

圖表109　芯片設(shè)計流程

圖表110　32bits加-的verilog范例

圖表111　光罩制作示意圖

圖表112　全球大型邏輯ic公司分類

圖表113　cpu微架構(gòu)示意圖

圖表114　國產(chǎn)cpu主要廠商

圖表115　主要cpu公司介紹

圖表116　cpu主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表117　主要移動cpu公司介紹

圖表118　gpu可以解決的問題

圖表119　gpu的重要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表120　gpu

圖表121　gpu微架構(gòu)示意圖

圖表122　gpu服務(wù)器市場規(guī)模

圖表123　mcu應(yīng)用領(lǐng)域

圖表124　2015-2020年全球mcu產(chǎn)品出貨量及市場規(guī)模統(tǒng)計

圖表125　2019年全球mcu行業(yè)主要廠商市場份額分布

圖表126　2015-2020年mcu市場規(guī)模和增長情況

圖表127　2020年國內(nèi)mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布

圖表128　比特-螞蟻礦機s15

圖表129　asic礦機芯片

圖表130　asic芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表131　fpga

圖表132　fpga可小批量替代asic的原因

圖表133　計算密集型任務(wù)時cpu、gpu、fpga、asic的數(shù)量級比較

圖表134　芯片開發(fā)成本隨工藝制程大幅提升

圖表135　2019年全球fpga市場格局

圖表136　dsp

圖表137　dsp重要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表138　dsp主要公司介紹

圖表139　多種計算類芯片的對比

圖表140　存儲器的分類

圖表141　主要存儲器產(chǎn)品

圖表142　sram內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

圖表143　sram、dram、sdram、ddr3、ddr4參數(shù)對比

圖表144　dram傳輸速度跟隨cpu性能提升不斷提高

圖表145　dram裸片容量發(fā)展進度

圖表146　flash的內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu)

圖表147　nand flash架構(gòu)圖

圖表148　slc、mlc、tlc的電荷變化

圖表149　slc、mlc、tlc性能對比

圖表150　2d nand通過3d芯片堆疊技術(shù)實現(xiàn)3d nand以大幅提升存儲容量

圖表151　nand flash主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表152　2018-2021年nand flash市場應(yīng)用

圖表153　nand flash與nor flash對比

圖表154　2001-2019年nand市場競爭格局趨勢

圖表155　2019年nand flash市場競爭格局

圖表156　nor flash市場格局變化趨勢整理

圖表157　2020年全球模擬芯片市場份額

圖表158　2014-2019年模擬ic下游主要應(yīng)用

圖表159　射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖

圖表160　射頻前端芯片全球市場格局

圖表161　全球及國-頻前端芯片主要廠商

圖表162　數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖

圖表163　智能手機電源控制芯片工作原理圖

圖表164　2018-2020年全球eda行業(yè)市場規(guī)模

圖表165　2015-2020年全球eda細分產(chǎn)品市場規(guī)模增長情況

圖表166　2015-2020年全球eda細分市場規(guī)模增速情況

圖表167　芯片設(shè)計部分流程使用的eda工具

圖表168　2015-2020年全球eda行業(yè)市場份額

圖表169　2015-2020年全球eda行業(yè)市場集中度-cr3

圖表170　eda行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表171　eda行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

圖表172　2018-2020年eda行業(yè)市場規(guī)模

圖表173　2018-2020年國產(chǎn)eda工具銷售額情況

圖表174　2020年eda行業(yè)競爭格局

圖表175　2020年eda行業(yè)市場集中度

圖表176　本土eda企業(yè)發(fā)展建議

圖表177　2015年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

圖表178　2015年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占全國比重對比

圖表179　2019-2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占比

圖表180　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)位情況

圖表181　2018-2019財年博通有限公司綜合收益表

圖表182　2018-2019財年博通有限公司分部資料

圖表183　2019-2020財年博通有限公司綜合收益表

圖表184　2019-2020財年博通有限公司分部資料
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