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C10200無氧銅；

無氧銅不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。

無氧銅制品主要用于電子工業(yè)。常制成無氧銅板、無氧銅帶、無氧銅線等銅材。
無氧銅(oxygen-free copper)

根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量，無氧銅又分為一號(hào)和二號(hào)無氧銅。一號(hào)無氧銅純度達(dá)到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.03%;二號(hào)無氧銅純度達(dá)到99.95%，氧含量不大于0.005%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。

無氧銅無氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、低溫性能均。各國(guó)對(duì)于含氧量的標(biāo)準(zhǔn)也不完全相同，存在一定的差異。
銅具有高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、可焊性、優(yōu)良的塑性和延展性、冷加工性能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈服強(qiáng)度較低和高溫下抗蠕變差的缺點(diǎn)，具有高溫、高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率的特性，受到電子材料的高度重視。目前銅及其合金已在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領(lǐng)域中七大結(jié)構(gòu)材料。

含氧量是無氧銅重要的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實(shí)際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴(kuò)散，遇到Cu2O并將其還原，產(chǎn)生大量的水蒸氣。水蒸氣的數(shù)量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會(huì)形成14cm的水蒸氣，該水蒸氣不能經(jīng)致密銅而擴(kuò)散，因而在存在Cu2O的地方，會(huì)產(chǎn)生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并產(chǎn)生脆裂和失去真空致密。因而，對(duì)氧含量必須進(jìn)行嚴(yán)格。
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