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蘇州恒邁瑞材料科技作為-tab封裝基板生產(chǎn)廠家，我們先來(lái)簡(jiǎn)單的介紹一下tcp封裝工藝。tab基板是先將卷狀軟質(zhì)印刷電路板加工配線做成reel卷帶式基板，再將含有金凸塊(gold bump)驅(qū)動(dòng)ic的裸晶片與卷帶式基板的內(nèi)部端子進(jìn)行接合ilb bonding。其接合原理是利用超音波進(jìn)行金錫共晶，讓ic之金凸塊與卷帶基板之錫引腳進(jìn)行接合，因此在業(yè)界tab制程又被稱(chēng)為卷帶式基板構(gòu)裝tcp(tape carrier package)。一般內(nèi)引腳inner lead制程均在生產(chǎn)tab鏤空基板的工廠定制作業(yè)，其device hole區(qū)小接合節(jié)距pitch可達(dá)45μm，ic bonding區(qū)域的線路均為鏤空l(shuí)ead引腳設(shè)計(jì)。在晶片接合后還須在ic四周進(jìn)行封膠與測(cè)試，過(guò)后才以卷帶式ic方式交模組組裝廠作業(yè)。
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