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報(bào)告編號(hào) 336571
出版日期 2022年2月
出版機(jī)構(gòu) 中研華泰研究院
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聯(lián)系人員 劉亞
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1.1 -芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類(lèi)
1.1.2 -芯片的內(nèi)涵
1.1.3 -芯片的分類(lèi)
1.1.4 -芯片的要素
1.1.5 -芯片生態(tài)體系
1.2 -芯片與-的關(guān)系
1.2.1 -的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2 -對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 -芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高發(fā)展政策
2.1.4 -行業(yè)政策環(huán)境
2.1.5 -發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)ai芯片
2.1.6 -芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 -行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2 -
2.2.3 國(guó)內(nèi)-市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 -產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 -應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)-研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
2.4.2 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4
2.4.5 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 -芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
3.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5g芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車(chē)載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2019-2021年集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1
3.7.2 芯片供應(yīng)短缺
3.7.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.4 技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.5 人才短缺問(wèn)題
3.7.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
3.8 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主
3.8.4 加大資源投入
3.8.5 人才培養(yǎng)策略
3.8.6 總體發(fā)展建議
第四章 2019-2021年-芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 -芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球-芯片市場(chǎng)格局
4.1.3
4.1.4
4.1.5
4.1.6 -芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 -芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快-芯片行業(yè)布局
4.3.1 -芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2 國(guó)內(nèi)-芯片企業(yè)
4.3.3
4.3.4 -芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 -
4.4.3 百度
4.5 -市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 -芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)策
4.6.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
第五章 2019-2021年-芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 -芯片的主要類(lèi)型及對(duì)比
5.1.1 -芯片主要類(lèi)型
5.1.2 -芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（gpu）分析
5.2.1 gpu芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 gpu芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外gpu企業(yè)分析
5.2.4 國(guó)內(nèi)gpu企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（fpga）分析
5.3.1 fpga芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 fpga芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球fpga市場(chǎng)狀況
5.3.4 國(guó)內(nèi)fpga行業(yè)分析
5.4
5.4.1 asic芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 asic芯片特點(diǎn)
5.4.3 asi應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局asic
5.4.5 國(guó)內(nèi)asic行業(yè)分析
5.5 類(lèi)腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類(lèi)腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類(lèi)腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類(lèi)腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類(lèi)腦芯片設(shè)備
5.5.5 類(lèi)腦芯片典型代表
5.5.6 類(lèi)腦芯片前景可期
第六章 2019-2021年-芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 -芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 ai芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 ai芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 ai芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)ai芯片競(jìng)爭(zhēng)力
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 智能音箱芯片方案商
6.3.6 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.7 典型ai芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 ai芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車(chē)行業(yè)
6.5.1 國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
6.5.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 -芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
6.5.4 汽車(chē)ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車(chē)芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 -在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 -安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 -健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 游戲領(lǐng)域
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2019-2021年國(guó)際-芯片典型企業(yè)分析
7.1 nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 ai芯片發(fā)展
7.1.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.6 ai芯片合作動(dòng)態(tài)
7.2 intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 典型ai芯片方案
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7 ai計(jì)算戰(zhàn)略
7.3 qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 ai芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.4 ibm
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 ai芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 ai芯片發(fā)展布局
7.5.5 ai芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 ai芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋(píng)果公司
7.7.2 facebook
7.7.3 arm
7.7.4 amd
第八章 2018-2021年國(guó)內(nèi)-芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1.3 企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7
8.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 未來(lái)前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
8.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8 未來(lái)前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 智能芯片產(chǎn)品
8.3.3
8.3.4 ai芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.4 主要ai芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 ai芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4 合作伙伴分布
8.5.5
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 依圖科技
8.6.3 全志科技
8.6.4 啟英泰倫
8.6.5 平頭哥
8.6.6 瑞芯微
第九章 -芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 -芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 ai芯片投資規(guī)模
9.1.2 ai芯片投資輪次
9.1.3 ai芯片投資事件
9.2
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)
9.5 -芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章
10.1 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 ai可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4 項(xiàng)目實(shí)施
10.2.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3 ai視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目實(shí)施
10.3.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5 項(xiàng)目審批事宜
10.4
10.4.1 項(xiàng)目基本情況
10.4.2 項(xiàng)目
10.4.3 項(xiàng)目可行性分析
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目效益分析
10.4.6 立項(xiàng)報(bào)批
10.5 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6 視覺(jué)計(jì)算ai芯片投資項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概況
10.6.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3 項(xiàng)目投資概算
10.6.4 項(xiàng)目情況
10.6.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7 新一代現(xiàn)場(chǎng)fpga芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1 項(xiàng)目基本情況
10.7.2 項(xiàng)目投資
10.7.3 項(xiàng)目投資可行性
10.7.4 項(xiàng)目投資金額
10.7.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6 項(xiàng)目其他情況
第十一章 -芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向轉(zhuǎn)移
11.1.2 ai芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3 -芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4 ai芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2 -芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 -芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2 -芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
11.2.3 -芯片的微型化趨勢(shì)
11.2.4 -芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3 -芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 ai芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制ai芯片布局加快
11.3.3 全定制ai芯片典型代表
11.4 2022-2027年
11.4.1 2022-2027年
11.4.2 2022-2027年
圖表目錄
圖表1 不同部署位置的ai芯片算力要求
圖表2 不同部署位置的ai芯片比較
圖表3 三種技術(shù)架構(gòu)ai芯片類(lèi)型比較
圖表4
圖表5 -芯片的生態(tài)體系
圖表6 -定義
圖表7 -三個(gè)階段
圖表8 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表9 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表10 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表11 2019-2020年已獲批的新一代-
圖表12 2016-2020年
圖表13 2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型ai企業(yè)
圖表14 2015-2020年投
圖表15 2020年-細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表16 2017-2025年我
圖表17 2017-2019全
圖表18 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表19 2019年-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)
圖表20 城市-發(fā)展總體指數(shù)
圖表21 樣本城市-發(fā)展指數(shù)
圖表22 樣本城市-發(fā)展指數(shù)
圖表23 城市-環(huán)境支撐力
圖表24 城市-資源支持力城市
圖表25 城市-知識(shí)創(chuàng)造力
圖表26 城市-發(fā)展
圖表27 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)-申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表28 2018-2021年
圖表29 2018-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表30 intel芯片性能相比1971年
圖表31 云計(jì)算形成了-有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表32 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表33
圖表34 2010-2020年集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表35 2010-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表36 2020年集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表37 2016-2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)
圖表38 2021年芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布
圖表39 2021年芯片相關(guān)企業(yè)城市分布
圖表40 國(guó)內(nèi)各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
圖表41 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表42 芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
圖表43 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表44 2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表45 2012-2019年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
圖表46 2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表47 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表48 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表49 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)-公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表50 2011-2019年生物芯片-申請(qǐng)數(shù)
圖表51 2000-2019年公開(kāi)投
圖表52 2016-2025年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表53 2015-2024年電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表54 2019-2021年集成電路進(jìn)出口總額
圖表55 2019-2021年集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表56 2019-2021年集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表57 2019-2020年集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表58 2019-2021年集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分）
圖表59 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表60 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表61 2019-2020年集成電路出口區(qū)域分布
圖表62 2019-2021年集成電路出口市場(chǎng)集中度（分）
圖表63 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表64 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表65 2019-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表66 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表67 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表68 2019-2021年集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表69 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表70 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表71 2018年-2025年全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表72 2020年全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
圖表73 全球-芯片技術(shù)分類(lèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表74
圖表75 2018-2020年
圖表76 -芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
圖表77 ai芯片發(fā)展的影響因素
圖表78 2021
圖表79 2021
圖表80 -芯片的分類(lèi)
圖表81 目前
圖表82 處理器芯片對(duì)比
圖表83 gpu vs cpu圖
圖表84 cpu vs gpu表
圖表85 gpu性能展示
圖表86 gpu分類(lèi)與主要廠商
圖表87 全球gpu市場(chǎng)份額
圖表88 英偉達(dá)gpu應(yīng)用體系
圖表89 fpga內(nèi)部架構(gòu)
圖表90 cpu，fpga算法性能對(duì)比
圖表91 cpu，fpga算法能耗對(duì)比
圖表92 2019年全球fpga市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表93 gk210指標(biāo)vsasic指標(biāo)
圖表94 asic各產(chǎn)品工藝vs性能vs功耗
圖表95 asic芯片執(zhí)行速度快于fpga
圖表96
圖表97 各種
圖表98 突觸功能的圖示
圖表99 truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)
圖表100 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的
圖表101 全球
圖表102 -芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表103 2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表104 2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表105 2020年全球智能手機(jī)出貨量
圖表106 2020-2021年全球智能手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
圖表107 2020-2021年智能手機(jī)出貨量及占比
圖表108 2021年手機(jī)ai芯片性能
圖表109 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表110 智能音箱市場(chǎng)amc模型
圖表111 2017-2021年智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量
圖表112 2018-2021年屏幕智能音箱市場(chǎng)份額
圖表113 2019-2021年智能音箱市場(chǎng)渠道結(jié)構(gòu)
圖表114 產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
圖表115 2021年智能音箱市場(chǎng)品牌格局
圖表116 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表117 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表118 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表119 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表120 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表121 高通推出的qcs400系列
圖表122 echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表123 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表124 2021年全球機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表125 2021年我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表126 飛思卡爾vybrid處理器
圖表127 賽靈思fpga芯片
圖表128 夏普機(jī)器人手機(jī)robohon
圖表129 四種芯片等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比
圖表130 各種類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)空間現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
圖表131 各類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片
圖表132 汽車(chē)主要ai芯片對(duì)比
圖表133 新車(chē)型ai芯片使用情況
圖表134 ai芯片在智能安防
圖表135 國(guó)內(nèi)面向安防ai芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表136 英偉達(dá)gpu游戲渲染效果
圖表137 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表138 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表139 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表140 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表141 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表142 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表143 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表144 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表145 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表146 2018-2019財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表147 2018-2019財(cái)年英特爾分部資料
圖表148 2018-2019財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表149 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表150 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表151 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表152 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表153 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表154 2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表155 2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表156 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表157 2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表158 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表159 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表160 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表161 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表162 2018-2019年ibm綜合收益表
圖表163 2018-2019年ibm分部資料
圖表164 2018-2019年ibm收入分地區(qū)資料
圖表165 2019-2020年ibm綜合收益表
圖表166 2019-2020年ibm分部資料
圖表167 2020-2021年ibm綜合收益表
圖表168 2021-2021年ibm分部資料
圖表169 2018-2019年谷歌綜合收益表
圖表170 2018-2019年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表171 2018-2019年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表172 2019-2020年谷歌綜合收益表
圖表173 2019-2020年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表174 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表175 2020-2021年谷歌綜合收益表
圖表176 2020-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表177 2020-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表178 2019-2020財(cái)年微軟綜合收益表
圖表179 2019-2020財(cái)年微軟分部資料
圖表180 2019-2020財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表181 2020-2021財(cái)年微軟綜合收益表
圖表182 2020-2021財(cái)年微軟分部資料
圖表183 2020-2021財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表184 2021-2022財(cái)年微軟綜合收益表
圖表185 2021-2022財(cái)年微軟分部資料
圖表186 2021-2022財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表187 寒武紀(jì)第三代云端ai芯片思元370
圖表188 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表189 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表190 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表191 2020年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表192 2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表193 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表194 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表195 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表196 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表197 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表198 2018-2021年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表199 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表200 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表201 2020年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表202 2020-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表203 2020-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分地區(qū)
圖表204 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表205 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表206 2018-2021年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表207 2018-2021年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表208 2018-2021年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表209 中星微電子公司-svac視頻安全
圖表210 2018-2019年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表211 2019-2020年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表212 2018-2019年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分部資料
圖表213 2019-2020年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分部資料
圖表214 2018-2019年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分地區(qū)
圖表215 2019-2020年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分地區(qū)
圖表216 地平線合作伙伴廣泛
圖表217 2018-2021年ai芯片投資數(shù)據(jù)
圖表218 2021年ai芯片投資輪次分布
圖表219 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表220 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表221 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表222 2021年我國(guó)ai芯片主要
圖表223 -芯片投資價(jià)值綜合評(píng)估
圖表224 -芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表225 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：-芯片
圖表226 -芯片發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
圖表227 -芯片進(jìn)入壁壘評(píng)估
圖表228 -芯片進(jìn)入
圖表229 產(chǎn)業(yè)生命周期：-芯片產(chǎn)業(yè)
圖表230 投資機(jī)會(huì)箱：-芯片產(chǎn)業(yè)
圖表231 寒武紀(jì)公司資金募投項(xiàng)目
圖表232 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目投資安排
圖表233 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表234 麥達(dá)數(shù)字公司資金募投項(xiàng)目
圖表235 -可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表236 國(guó)科微公司資金募投項(xiàng)目
圖表237 ai智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表238
圖表239
圖表240
圖表241 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目投資安排
圖表242 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)效益指標(biāo)
圖表243 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表244 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排（續(xù)表）
圖表245 云天勵(lì)飛公司募集資金的投向
圖表246 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算ai芯片項(xiàng)目投資概算
圖表247 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算ai芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表248 安路科技公司募集資金的投向
圖表249 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表250 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表251 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表252 2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表253 ai芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表254 -芯片的發(fā)展路徑
圖表255 -
圖表256 -將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的
圖表257 地平線機(jī)器人正在打造
圖表258 深鑒科技fpga平臺(tái)dpu產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板
圖表259 2022-2027年
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