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深圳中商產(chǎn)業(yè)研究院有限公司提供2022-2027年工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告報(bào)告編碼。2022-2027年-工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告
報(bào)告編碼：hb 911520 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實(shí)力
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-章 -芯片基本概述
第二章 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高發(fā)展政策-
2.1.4 -行業(yè)政策環(huán)境-
2.1.5 -發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)ai芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 -技術(shù)科研加快
2.2.2 --規(guī)模分析
2.2.3 國內(nèi)-市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 -產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 -應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)-研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 -學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 -芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2 -芯片的自給率低
3.3.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.3.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5g芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2019-2021年集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.7.2 過度依賴進(jìn)口
3.7.3 技術(shù)短板問題
3.7.4 人才短缺問題
3.8 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主-
3.8.4 加大資源投入
第四章 2019-2021年-芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 -芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球-芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 -工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 -工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 -芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 -芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快-芯片行業(yè)布局
4.3.1 -芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營
4.3.2 國內(nèi)-芯片企業(yè)-
4.3.3 -工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 -芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技-加快-芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 -
4.4.3 百度
4.5 -市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 -芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2019-2021年-芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 -芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 -芯片主要類型
5.1.2 -芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（gpu）分析
5.2.1 gpu芯片簡介
5.2.2 gpu芯片特點(diǎn)
5.2.3 國外企業(yè)布局gpu
5.2.4 國內(nèi)gpu企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（fpga）分析
5.3.1 fpga芯片簡介
5.3.2 fpga芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球fpga市場(chǎng)狀況
5.3.4 國內(nèi)fpga行業(yè)分析
5.4 -定制芯片（asic）分析
5.4.1 asic芯片簡介
5.4.2 asic芯片特點(diǎn)
5.4.3 asi應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國際企業(yè)布局asic
5.4.5 國內(nèi)asic行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2019-2021年-芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 -芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 ai芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 ai芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 ai芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)ai芯片競(jìng)爭(zhēng)力-
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國內(nèi)智能音箱銷量
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)-
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.6 典型ai芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 ai芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 -芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4 汽車ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 -在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 -安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 -健康領(lǐng)域
6.7.2 無人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2019-2021年國際-芯片典型企業(yè)分析
7.1 nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 ai芯片發(fā)展-
7.1.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購動(dòng)態(tài)
7.3 qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
7.3.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 ai芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4 ibm
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3 ai芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 ai芯片發(fā)展布局
7.5.5 ai芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 ai芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 facebook
7.7.3 arm
7.7.4 amd
第八章 2019-2021年國內(nèi)-芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)-動(dòng)態(tài)
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6 -競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5 -競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 -優(yōu)勢(shì)分析
8.3.3 ai芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.4.3 芯片研發(fā)實(shí)力
8.4.4 主要ai芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 ai芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 -動(dòng)態(tài)分析
8.5.5 未來發(fā)展規(guī)劃
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 -芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 -芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 ai芯片-規(guī)模
9.1.2 ai芯片-事件
9.1.3 ai芯片-動(dòng)態(tài)
9.2 -工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 -工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 -工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)
9.5 -芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入-分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 -工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例-解析
10.1 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本情況
10.2.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3 -ai邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目-性分析
10.3.3 項(xiàng)目可行性分析
10.3.4 項(xiàng)目投資概算
10.3.5 項(xiàng)目效益分析
10.3.6 立項(xiàng)報(bào)批
10.4 ai可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.4.4 項(xiàng)目實(shí)施-性
10.4.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.4.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.4.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5 ai視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目實(shí)施-性
10.5.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.5.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5.5 項(xiàng)目審批事宜
10.6 ai邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概述
10.6.2 項(xiàng)目-性分析
10.6.3 項(xiàng)目可行性分析
10.6.4 項(xiàng)目投資概算
10.6.5 項(xiàng)目其他事項(xiàng)
第十一章 -芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向轉(zhuǎn)移
11.1.2 ai芯片的發(fā)展機(jī)遇
11.1.3 ai芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.1.4 2022-2027年-工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 -芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 -芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 -芯片發(fā)展路徑
11.2.3 -芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
11.3 -芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 ai芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制ai芯片布局加快
11.3.3 全定制ai芯片典型代表
11.4 2022-2027年-工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表1 -學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2 -芯片的生態(tài)體系
圖表3 -定義
圖表4 -三個(gè)階段
圖表5 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表7 16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
圖表8 2019-2020年已獲批的新一代--發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表9 2020科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況
圖表10 2016-2020年-工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表11 2020年國內(nèi)成長型ai企業(yè)-0-事件
圖表12 2015-2020年投-輪次數(shù)量變化
圖表13 2020年-細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表14 2017-2025年我-工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表15 2017-2019全-工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16 2017-2019全國重點(diǎn)省市-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17 2019年-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)-名
圖表18 2020年城市-總指數(shù)-5
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-章 -芯片基本概述
第二章 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高發(fā)展政策-
2.1.4 -行業(yè)政策環(huán)境-
2.1.5 -發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)ai芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 -技術(shù)科研加快
2.2.2 --規(guī)模分析
2.2.3 國內(nèi)-市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 -產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 -應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)-研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 -學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 -芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2 -芯片的自給率低
3.3.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.3.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5g芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2019-2021年集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.7.2 過度依賴進(jìn)口
3.7.3 技術(shù)短板問題
3.7.4 人才短缺問題
3.8 芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主-
3.8.4 加大資源投入
第四章 2019-2021年-芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 -芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球-芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球-芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 -工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 -工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 -芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 -芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快-芯片行業(yè)布局
4.3.1 -芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營
4.3.2 國內(nèi)-芯片企業(yè)-
4.3.3 -工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 -芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技-加快-芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 -
4.4.3 百度
4.5 -市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 -芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2 企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2019-2021年-芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 -芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 -芯片主要類型
5.1.2 -芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（gpu）分析
5.2.1 gpu芯片簡介
5.2.2 gpu芯片特點(diǎn)
5.2.3 國外企業(yè)布局gpu
5.2.4 國內(nèi)gpu企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（fpga）分析
5.3.1 fpga芯片簡介
5.3.2 fpga芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球fpga市場(chǎng)狀況
5.3.4 國內(nèi)fpga行業(yè)分析
5.4 -定制芯片（asic）分析
5.4.1 asic芯片簡介
5.4.2 asic芯片特點(diǎn)
5.4.3 asi應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國際企業(yè)布局asic
5.4.5 國內(nèi)asic行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2019-2021年-芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 -芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 ai芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 ai芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 ai芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 ai芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)ai芯片競(jìng)爭(zhēng)力-
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國內(nèi)智能音箱銷量
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)-
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.6 典型ai芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 ai芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 -芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4 汽車ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 -在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 -安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防ai芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 -健康領(lǐng)域
6.7.2 無人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2019-2021年國際-芯片典型企業(yè)分析
7.1 nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 ai芯片發(fā)展-
7.1.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購動(dòng)態(tài)
7.3 qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
7.3.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 ai芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4 ibm
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 ai芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3 ai芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 ai芯片發(fā)展布局
7.5.5 ai芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 ai芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 ai芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 facebook
7.7.3 arm
7.7.4 amd
第八章 2019-2021年國內(nèi)-芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)-動(dòng)態(tài)
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6 -競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5 -競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 -優(yōu)勢(shì)分析
8.3.3 ai芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.4.3 芯片研發(fā)實(shí)力
8.4.4 主要ai芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 ai芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 -動(dòng)態(tài)分析
8.5.5 未來發(fā)展規(guī)劃
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 -芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 -芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 ai芯片-規(guī)模
9.1.2 ai芯片-事件
9.1.3 ai芯片-動(dòng)態(tài)
9.2 -工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 -工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 -工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)
9.5 -芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入-分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 -工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例-解析
10.1 ai云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本情況
10.2.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3 -ai邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目-性分析
10.3.3 項(xiàng)目可行性分析
10.3.4 項(xiàng)目投資概算
10.3.5 項(xiàng)目效益分析
10.3.6 立項(xiàng)報(bào)批
10.4 ai可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.4.4 項(xiàng)目實(shí)施-性
10.4.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.4.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.4.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5 ai視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目實(shí)施-性
10.5.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.5.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5.5 項(xiàng)目審批事宜
10.6 ai邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概述
10.6.2 項(xiàng)目-性分析
10.6.3 項(xiàng)目可行性分析
10.6.4 項(xiàng)目投資概算
10.6.5 項(xiàng)目其他事項(xiàng)
第十一章 -芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 -芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向轉(zhuǎn)移
11.1.2 ai芯片的發(fā)展機(jī)遇
11.1.3 ai芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.1.4 2022-2027年-工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2 -芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 -芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2 -芯片發(fā)展路徑
11.2.3 -芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
11.3 -芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 ai芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制ai芯片布局加快
11.3.3 全定制ai芯片典型代表
11.4 2022-2027年-工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表1 -學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2 -芯片的生態(tài)體系
圖表3 -定義
圖表4 -三個(gè)階段
圖表5 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6 -產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表7 16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
圖表8 2019-2020年已獲批的新一代--發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表9 2020科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況
圖表10 2016-2020年-工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表11 2020年國內(nèi)成長型ai企業(yè)-0-事件
圖表12 2015-2020年投-輪次數(shù)量變化
圖表13 2020年-細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表14 2017-2025年我-工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表15 2017-2019全-工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16 2017-2019全國重點(diǎn)省市-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17 2019年-產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)-名
圖表18 2020年城市-總指數(shù)-5
研究報(bào)告 https://www.askci.com/reports/baogao/
可行性研究報(bào)告 https://kybg.askci.com/
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