sc806廣和通soc智能模塊

深圳市博桓科技有限公司提供sc806廣和通soc智能模塊。基本特性
Memory(Default): 1GB LPDDR3 RAM; 8GB eMMC Flash
Dimension(mm): 40.50 x 40.50 x 2.85
Package: 146 LCC pin + 64 LGA pin
OS: Android Lollipop/Nougat
Voltage: DC 3.3-4.5V
Operating Temp.: -30°C ~ +70°C
Weigh: About 9.2g
處理器
Chipset: MSM8909
Core：4 x ARM Cortex-A7
CPU Frequency：1.1 GHz
GPU：Adreno 304 @ 400MHz
傳輸速率
LTE FDD: Max 150Mbps (DL)/Max 50Mbps (UL)
LTE TDD: Max 130Mbps (DL)/Max 30Mbps (UL)
UMTS/HSPA/HSPA+: 3GPP R8 HSPA+ Max 42Mbps(DL)/3GPP R6 HSUPA Max 5.76Mbps(UL)
TD-SCDMA: 3GPP R8 Max 4.2Mbps(DL)/Max 2.2Mbps (UL)
CDMA2000 1X/EVDO: Max 3.1Mbps(DL)/Max 1.8Mbps(UL)
EDGE: Max 296kbps(DL)/Max 236.8kbps(UL)
GPRS: Max 107kbps(DL)/Max 85.6kbps(UL)
Wi-Fi: up to 150Mbps (SC806-CN: up to 72.2Mbps)
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