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深圳比技安科技有限公司提供羅杰斯混壓線路板。隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高頻電路、rf(radio frequency，射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛，pcb(printed circuit board，印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊蟆５怯捎诟哳l板材價(jià)格較為昂貴，從節(jié)約成本的角度考慮，通常會(huì)在pcb的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式，即除了-的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍然采用常規(guī)的fr-4覆銅板材，將fr-4覆銅板材與高頻覆銅板材混壓成型，但信號(hào)的頻率越高，其額外的線路損耗也越高。
多層混壓印刷電路板，包括多層絕緣介質(zhì)層及多層信號(hào)層，該介質(zhì)層與該信號(hào)層相互交替層疊。該信號(hào)層包括用于傳輸高速信號(hào)的信號(hào)層及用于傳輸?shù)退傩盘?hào)的信號(hào)層，與傳輸高速信號(hào)的信號(hào)層相鄰層疊的介質(zhì)層采用類板材，其他介質(zhì)層采用第二類板材，其中，類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號(hào)造成的介質(zhì)損耗較第二類板材小。本發(fā)明的多層混壓印刷電路板通過將高頻低損耗板材與普通板材混壓，既可以-該印刷電路板具有較好的高頻性能，還可以降低多層混壓印刷電路板的制造成本。
混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強(qiáng)度穩(wěn)定電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1ghz以上在電子產(chǎn)品，趨于多功能復(fù)雜化的前題下，電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成高頻的目標(biāo)。
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