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led灌膠封裝 lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的是先在led成型模注入液態(tài)環(huán)氧,然后壓焊好的led支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將led從模腔中脫出即成型。


綠光:波段500-580,其中525,530舞臺燈用的較多。a.光通的還需要從大功率的led的外延技術(shù)、芯片工藝等基礎(chǔ)層次進一步。-制作白光led的是先將led芯片放置在封裝的基片上,用金絲進行鍵合,然后在芯片周圍涂敷yag熒光粉,再用環(huán)氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從led芯片發(fā)的藍色光周圍的熒光粉層內(nèi)經(jīng)多次散亂的反射、吸收,后向外部發(fā)出。led(藍)的光譜線的峰值在465nm處,半值寬為30nm。led發(fā)出的部分藍色光激發(fā)的yag熒光粉層,使其發(fā)出光(峰值為555nm),一部分藍色光直接或反射后向外發(fā)出,終達到外部的光為藍黃二色光,即白光。芯片倒裝技術(shù)可以比的led芯片封裝技術(shù)更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方反射層來反浪費的光能,則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須反射層。芯片側(cè)面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射,器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(sapphire)與環(huán)氧樹脂導光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以芯片出光的折射率。經(jīng)過光學封裝技術(shù)的,可以大幅度的大功率led器件的出光率(光通量)。
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