b)正式生產(chǎn)后,如結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變,可能影響產(chǎn)品性能時(shí);在應(yīng)用中,可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯pcb板上,形成功率密度led,pcb板作為器件電極連接的布線之用,鋁芯夾層則可作熱沉使用,較高的發(fā)光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。此外,封裝好的dled體積很小,可靈活地組合起來,構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多彩的照明光源。



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