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二、pcb的影響。smt貼片與pcb焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果pcb焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt貼片與pcb焊盤
也有一定的關(guān)系,光明新區(qū)加工,pcb的焊盤氧化或污染,pcb焊盤受潮等情況下,smt加工設(shè)計,回流焊時會產(chǎn)生潤濕-、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產(chǎn)品-加工廠,自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等-生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及的生產(chǎn)管理模式。承接oem、odm服務(wù)。現(xiàn)擁有smt部、cob部、dip部、pcba部等四個部門。可提供通訊模塊類·數(shù)碼mid·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+服務(wù)1oo%滿意!
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為dip封裝或dip包裝,簡稱為dip或dil,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。dip包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在dip插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,smt加工生產(chǎn),因此有許多公司生產(chǎn)將smt元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中,像dip包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù),了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
dip后焊--漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)pwb變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)pwb layout設(shè)計加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換pwb。
8)調(diào)整過爐速度。
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