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(1)構成pcba的元器件、pcb的本身污染或氧化等都會帶來pcba板面污染;(2)pcba在生產制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,清洗劑批發(fā),其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于pcba板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其pcba表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
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