錫膏----南朗錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密選擇焊

pcb板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與pcb上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與pcb上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益-”的價值觀，以對“-和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為-“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，錫膏成分檢測，使用簡單靈活，適合smt錫膏厚度監(jiān)測。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。

檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接和裝配的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ict）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（aoi）、x-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。