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蘇州易弘順電子材料有限公司提供無鉛助焊劑-助焊劑-易弘順電子。

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免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有-的表面絕緣電阻（sir），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（-標(biāo)mil-p-228809離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)≤1.5ugnacl/cm2無污染；二級(jí)≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三級(jí)≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四級(jí)>;10.0ugnacl/cm2不干凈），有鉛助焊劑，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。

助焊劑

免洗助焊劑主要原料為，助焊劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡(jiǎn)單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，無鹵助焊劑，所起作用不同.

成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

2.4 清洗的-性（1）外觀及電性能要求 pcba上的污染物直觀的影響是pcba的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型bga、芯片級(jí)封裝（csp）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，無鉛助焊劑，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面-清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。

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