表面處理
在層壓和切割完成后,需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理,以提高其導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。這個過程需要根據(jù)具體的要求和用途進行選擇和處理方法,雙面lcp覆銅板,以-電路板的表面和性能。
檢驗和包裝
在完成上述工藝流程后,需要對lcp雙面板進行嚴格的檢驗和測試,雙面lcp覆銅板價格,以-其和性能符合要求。同時,需要進行適當(dāng)?shù)陌b和保護,以防止在運輸和使用過程中受到損壞或污染。
雙面lcp覆銅板
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