模切銅箔膠帶-宿遷銅箔膠帶-昆山市祿之發(fā)

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，防靜電銅箔膠帶，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。

工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔（ra銅箔）與電解銅箔（ed銅箔）兩大類(lèi)，宿遷銅箔膠帶，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，模切銅箔膠帶，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，導(dǎo)電銅箔膠帶，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。

銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求

1、外觀品質(zhì)

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?

一、制程工藝不同，電解是通過(guò)電鍍工藝完成，壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。

二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。

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