陶瓷封裝清洗劑-蘇州市易弘順電子

樹脂系列助焊劑

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。偏堿性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼-（b2o3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高sio2的氧化膜常用含堿性na2co3的釬劑使得生成易熔的na2sio3而進入熔渣。一些-物的氣體也常用作釬劑，它們反應(yīng)均勻，陶瓷封裝清洗劑，焊后不留殘渣。bf3常和n2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是-鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構(gòu)成，活性高，腐蝕性強，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機酸、有機胺或其hcl或hbr的鹽，以提高去膜能力和活性。



殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗



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