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t接型式角縫全厚度,焊透在主板邊緣開切245°角坡口,裝配間隙均為2.5mm裝配點固焊方法與對接型式相同,此種方法的點固焊可點膠直接在坡口上點固焊接底層時會產(chǎn)生在點焊的頭、尾部各種缺陷。
焊接規(guī)范
此焊接底層以面成型規(guī)范,可適用于開切單邊坡口的各種板厚焊接,及各種不同管子直徑的焊接。
底層焊接規(guī)范。(焊絲直徑:1.2mm)
焊接電流 100~120
電弧電壓 20~22v
氣體流量 φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
其他各層焊接。(焊絲直徑1.2mm)
焊接電流 180~200a
電弧電壓 24~26v
氣體流量 φ14~16升/分
焊速和焊接層數(shù)視實際工件厚度而定。
可采用co2+埋弧焊焊接。
底層焊接后,陶瓷墊片,可使用埋弧自動焊蓋面層焊接,焊接規(guī)范具埋弧焊焊接工藝。
常規(guī)缺陷及防止:
1. 氣孔、均為n2氣孔,密集型,產(chǎn)生主要原因:
體流量過小。氣體純度不夠。穿堂風(fēng)過大。
2.未焊透,根部有局部或連續(xù)出現(xiàn)。
坡口根部間隙過小。不用圓鋼粒點焊。操作要點未掌握。焊接規(guī)范不對。
3.飛濺過多,飛濺粒粒大而且多。
焊接電流為電弧電壓束相不配。焊機接法極性不對。
弧電壓過高。焊絲伸出長度過大。
4.背面成型不好。
坡口根部間隙大小不均。操作要點未掌握。燃弧點處理不好。
5.焊穿,背面無法成型。
電流過大。燃弧點不對。焊速過慢。
6.焊瘤個別高凸現(xiàn)象。
電流過大。焊速快慢不均。根部間隙過大。
7.背面成型焊縫不好。背面凹凸不平-。
電流過大。未掌握操作要點。焊速行走不均勻
陶瓷襯墊在h型鋼柱柱底板焊接中的運用
在建筑鋼結(jié)構(gòu)加工過程中,h型鋼柱與柱底板連接焊縫通常為熔透角焊縫,使用背面清根時存在以下兩個問題:
(1)采用炭弧氣刨清根工藝時,一般在內(nèi)側(cè)預(yù)制坡口,外側(cè)清根后焊接,絕緣陶瓷墊片,不得提前加裝筋板。但是,清根
和焊接時由于熱輸入較大,沒有筋板抵抗變形,導(dǎo)致柱底板焊接完成后花費大量人力物力進行調(diào)校。
(2)清根用的炭棒價格比陶瓷襯墊昂貴,耐磨陶瓷墊片,成本較高,在炭弧氣刨時噪聲污染、光污染和粉塵污染都比較-,
對職業(yè)健康有較大威脅。通過引入直角陶瓷襯墊的使用,焊接陶瓷墊片,可以提前安裝所有通過引入直角陶瓷襯墊的使用,可
以提前安裝所有筋板,加強構(gòu)件的整體性,減小焊接變形,同時,降低了成本和勞動強度。
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