電鍍鋅價格-天津電鍍鋅-天津航天騰達

化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，-是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。 化學退鍍法： 化學退鍍法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復雜的工件，且可做到退鍍均勻。 配方1：濃hno3，20～60℃。本液成本低，電鍍鋅價格，速度快的（30～40μm/h），毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入水、退鍍完畢迅速入-中清洗后再用流動水清洗。 配方2：hno3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），適用不銹鋼。 配方3：濃hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l（抑制nox氣體的生成），六次四胺5g/l，室溫，退速20μm/h。 配方4：間磺酸鈉60～70g/l，-100～120g/l，硫-0.5～1g/l，80～90。c，適用銅及銅合金工件的退鍍，退鍍表面為深棕色時，取出后充分清洗，再除棕色膜（nacn30g/l，naoh30g/l，室溫）。 配方5：hno3∶hf=4∶1（體積比），冬天適當加溫，退速快，鐵基體不腐蝕。但hf一定要用分析純（用工業(yè)級hf配槽，易發(fā)生）。

需要解決選擇性析出的技術問題，銅導體經過催化活化，電鍍鋅工藝，采用還原劑為dmab(二化硼)和稀的化學鍍鎳溶液，確認其選擇性沉積是有效的。 另外，經過化學鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕-，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成�，F在的問題是對鎳層中含磷量的含有率控制，使過程中不會產生局部腐蝕，具有適用性的工藝對策是有效的。