厚膜電路廠家-厚博電子-陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家

隨著pcb行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的工程-加入pcb的設(shè)計(jì)和制造中來(lái)，車用厚膜電路板廠家，但由于pcb制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分pcb設(shè)計(jì)工程人員（layout人員）沒(méi)有從事或參與過(guò)pcb的生產(chǎn)制造過(guò)程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過(guò)程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游pcb加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有很多問(wèn)題由于設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長(zhǎng)或存在產(chǎn)品-，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供pcb設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析：

一．

開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題：

板料厚度大于0.8mm的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2 1.6 2.0

3.2  mm，板料厚度小于0.8mm不算標(biāo)準(zhǔn)系列，調(diào)速厚膜電路廠家，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3

0.4 0.6mm，厚膜電路廠家，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。

 外層設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1mm，錫板將偏厚0.075-0.15mm。例如設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí)，正常選用2.0mm板料開(kāi)料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，pcb加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購(gòu)，交貨周期就會(huì)變得很長(zhǎng)。

內(nèi)層制作時(shí)，可以通過(guò)半固化片（pp）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要層壓出來(lái)的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。