折頁(yè)機(jī)檢測(cè)白頁(yè)-易鼎-白頁(yè)檢測(cè)

白頁(yè)檢測(cè)的基本概念是運(yùn)用影像學(xué)來(lái)比看待測(cè)物與規(guī)范影象是不是經(jīng)歷大的差別來(lái)分辨待測(cè)物有無(wú)符合規(guī)定，因此aoi的優(yōu)劣大部分也在于其對(duì)影象的分辨率、顯像工作能力與影象分析技術(shù)性。初期情況下白頁(yè)檢測(cè)大多數(shù)被用來(lái)檢驗(yàn)ic(積體電路)封裝后的表層包裝印刷是不是有缺陷，伴隨著技術(shù)性的演變，如今白頁(yè)檢測(cè)則被用來(lái)用在smt組裝生產(chǎn)線上檢驗(yàn)電路板上的零件焊錫絲拼裝后的情況，或者查驗(yàn)助焊膏包裝印刷后有無(wú)符合規(guī)定。

白頁(yè)檢測(cè)適應(yīng)性程序沒(méi)有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的檢查帶來(lái)什么影響。缺陷看上去還是一樣的。-疑問(wèn)，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就-排除其他-可能會(huì)帶來(lái)的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來(lái)時(shí)，其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行-的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來(lái)的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒(méi)有改變，元件一端立起來(lái)的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設(shè)備，只要使用的aoi系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件，就-適應(yīng)這些變化了。