折頁(yè)機(jī)檢測(cè)白頁(yè)-東莞白頁(yè)檢測(cè)-易鼎性能穩(wěn)定

qfn器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的。因此，qfn的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。易鼎擁有一批長(zhǎng)期致力于加工白頁(yè)檢測(cè)的專門人員，的生產(chǎn)能力及務(wù)實(shí)的現(xiàn)代企業(yè)管理理念是公司發(fā)展堅(jiān)強(qiáng)后盾，我們專門進(jìn)行白頁(yè)檢測(cè)，方面的問(wèn)題您大可以放心。

通過(guò)缺陷檢查可以發(fā)現(xiàn)pcba到底出了什么問(wèn)題，而回流焊之后的aoi可以檢測(cè)出smt貼片加工中的各種缺陷然后根據(jù)缺陷的數(shù)量和-程度來(lái)決定這一批pcba是直接報(bào)廢亦或是可以進(jìn)行維修搶救。并且可以觀察在pcba代工代料中出現(xiàn)的問(wèn)題是小量隨機(jī)的還是大量有規(guī)律的問(wèn)題，如果存在規(guī)律性則需要找出缺陷出現(xiàn)的原因然后從-上解決從而避免pcba貼片再出現(xiàn)相同問(wèn)題。易鼎合作的的企業(yè)已經(jīng)有很多了，目前來(lái)說(shuō)白頁(yè)檢測(cè)還沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)什么大問(wèn)題，各方面的技術(shù)參數(shù)也都得到了業(yè)內(nèi)的一致-，歡迎前來(lái)合作。