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iboo爐溫測試儀波峰焊接的-及對策

-：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) pcb預熱溫度過低，焊接時元件與pcb吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過�。�

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s。

b) 根據pcb尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，南京爐溫測量儀，pcb底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當的比例；

d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。