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iboo爐溫測試儀波峰焊接的-及對策
焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)pcb預(yù)熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,爐溫記錄儀批發(fā),焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;
d) 金屬化孔差或阻焊劑流入孔中;
e) pcb爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250+/-5℃,爐溫記錄儀價格,焊接時間3~5s。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給pcb加工廠,提高加工;
e) pcb的爬坡角度為3~7℃。
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