cpu導(dǎo)熱-北京都美科-cpu導(dǎo)熱

導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

1、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受-，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

2、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

3、重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。

導(dǎo)熱橡膠墊的介紹

導(dǎo)熱橡膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，cpu導(dǎo)熱，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成-部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是-工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。