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蘇州易弘順電子材料有限公司提供有鉛助焊劑-泉州助焊劑-蘇州易弘順。

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殘?jiān)鼏栴}對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)對基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性，泉州助焊劑，產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合-樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用-性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸-，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著-，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，無鉛助焊劑，并可能將另外一些殘?jiān)推渌?包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。（2）三防漆涂覆需要要使得三防漆涂覆-，必須使pcba的表面清潔度符合ipc-a-610e-2010三級標(biāo)準(zhǔn)要求。在進(jìn)行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致涂層保護(hù)失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結(jié)率。

2.3 污染物分類 pcba上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，有鹵助焊劑，是指污染物與pcb表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104j/mol之間。附著在pcb上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，有鉛助焊劑，是指污染物與pcb表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105j/mol之間。

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