泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備
隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展,激光加工在手機制造中有多處應(yīng)用,例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機logo雕刻、表面-標(biāo)記、藍寶石內(nèi)雕隱性-等;
由于手機防水性要求越來越高,模具激光淬火設(shè)備廠家,小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、-頭保護鏡片激光切割、fpc柔性電路板激光切割等;手機背板、電池等用激光焊接。 模具激光淬火設(shè)備
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激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的<關(guān)于輻射的量i子理論> 一文,他在此文中首i次提出受激輻射理論,為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。
1960年美國科學(xué)家梅曼利用高強閃光燈來-紅寶石,由此產(chǎn)生了上的第i一束激光;經(jīng)過幾年的論證與實驗,同質(zhì)結(jié)gaas半導(dǎo)體激光器于1962問世。
1969年9月,leningrad ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果;1970年初,貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度,實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 模具激光淬火設(shè)備
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pcb線路板紫外激光切割應(yīng)用 pcb是電子元器件的重要載體,具有非常廣泛性的應(yīng)用,自動化模具激光淬火設(shè)備,隨著智能化產(chǎn)品的升級,對pcb分板加工的要求越來越高,對紫外激光切割機導(dǎo)入到pcb行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機在pcb板行業(yè)中主要用于pcb激光分板,杭州模具激光淬火設(shè)備,如fr4、補強鋼片、fpc、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。模具激光淬火設(shè)備
超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺,低碳化,無變形,實現(xiàn)精密切割,常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。模具激光淬火設(shè)備
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