錫膏檢測系統(tǒng)(spi)主要分為二維(2d )和三維(3d )檢測兩種。2d錫膏檢測一般只能檢測出錫膏缺陷中的“少錫”、“多錫”、 “橋連” 和“污染”,而無法測出錫膏的三維厚度、體積以及形狀缺陷。目前,錫膏印刷光學(xué)檢測設(shè)備廠商,國內(nèi)pcb制板廠使用的3d錫膏測試設(shè)備還主要依靠進(jìn)口,價(jià)格昂貴。因此,擁有自主-的3d錫膏測試設(shè)備,能幫助國內(nèi)pcb制板業(yè)和ic行業(yè)節(jié)約大量成本。專門針對錫膏印刷檢測,推出了一款3d錫膏印刷檢測光學(xué)方案。
在國內(nèi)的3d spi、3d aoi檢測都是只是為了判斷良率,為了檢測而檢測,我們希望大家的觀念要改變,希望客戶充分利用監(jiān)測的到的數(shù)據(jù)來-和優(yōu)化工藝,這才是終目標(biāo),比如3dspi優(yōu)化印刷工藝,爐前aoi優(yōu)化貼片工藝,爐后3daoi優(yōu)化爐子工藝等,為了-工藝就要進(jìn)行定量化分析,錫膏印刷光學(xué)檢測設(shè)備廠家,定量化分析的基礎(chǔ)就是技術(shù)數(shù)據(jù),然后利用數(shù)據(jù)來分析變化規(guī)律,找出-原因并解決問題。3d aoi可以給客戶提供具體數(shù)據(jù),再利用ai-技術(shù),分析大量數(shù)據(jù)來找到規(guī)律,并優(yōu)化工藝參數(shù)。針對元器件及引|腳有沒有保存所有數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度如何, 重復(fù)性檢出率好不好等問題,具體探討3daoi評估方案。
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