泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備
pcb線路板紫外激光切割應(yīng)用 pcb是電子元器件的重要載體,具有非常廣泛性的應(yīng)用,隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí),對(duì)pcb分板加工的要求越來越高,對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到pcb行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在pcb板行業(yè)中主要用于pcb激光分板,如fr4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、fpc、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光表面熔覆設(shè)備
超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無i毛刺,低碳化,無變形,實(shí)現(xiàn)精密切割,常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光表面熔覆設(shè)備
泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備
薄膜材料紫外激光切割應(yīng)用 薄膜材料包含了pet薄膜、pi薄膜以及其他透明材料的薄膜,紫外激光切割機(jī)可直接切割薄膜材料,典型應(yīng)用有pet薄膜紫外激光切割;也可以對(duì)度有導(dǎo)電金屬的薄膜材料蝕刻,包括康銅、銅、鋁、ito、銀漿、fto等薄膜材料。 激光表面熔覆設(shè)備
泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備
皮秒激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光,-成高功率密度的激光束,當(dāng)激光束照射到工件表面,使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng),終使材料形成切縫,從而達(dá)到切割的目的。 激光表面熔覆設(shè)備
泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備
皮秒激光切割機(jī)相比較于納秒激光除了加工效果和加工速度更外,在市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,皮秒激光也有更廣闊的空間,如太陽(yáng)能電池激光刻蝕(線寬更窄)、oled激光切割(崩邊更。、脆性材料激光打孔(速度更快)等等,能夠做到納秒級(jí)別時(shí)間范圍內(nèi)無法做的事,其主要在于熱影響區(qū)的影響,從下圖我們可以很直觀的看到超快皮秒激光與納秒激光的差-。我們發(fā)現(xiàn)納秒范圍內(nèi)對(duì)材料的熱影響區(qū)域以及熱影響所帶來的影響,而超快皮秒激光切割機(jī)幾乎是可忽略的熱影響,因而加工效果更理想。同時(shí),作用時(shí)間短、精度更高,加工速度也更快。 激光表面熔覆設(shè)備
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