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3、smt assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)pcb的要求,smt貼片加工廠家,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用u型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng);亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接-性十分關(guān)鍵,按照正常的sop作業(yè)指引進(jìn)行-即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行aoi檢測(cè),大程度減少人為因素造成的-。
4、dip插件加工
插件工藝中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率,smt加工設(shè)計(jì),這是pe-必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。
2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過(guò)爐方向,以避免并列線腳同時(shí)過(guò)爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過(guò)爐。
二、dip后焊--漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無(wú)法導(dǎo)通,電-能無(wú)法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接-,電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。
在smt貼片加工過(guò)程中,羅湖加工,有著許多設(shè)備,它們每一個(gè)都有著的作用,而錫膏印-正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印-一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)pcba中的錫膏印-工作原理都是先將要印刷的pcba固定在印刷定位臺(tái)上,smt貼片加工工廠,然后由印-的左右刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的pcba,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)smt貼片。
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