蘇州易弘順電子-有鉛助焊劑-南通助焊劑

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，有鉛助焊劑，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程-不規(guī)范，松香型助焊劑，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度。

必須-的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，有鹵助焊劑，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（rma）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的要求，如家用電子產品、聲視設備、低成本辦公設備等產品，南通助焊劑，它們生產時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。




對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．-銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后pcb的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的-性d．腐蝕性測試：測試焊后在pcb表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后pcb表面導體間距減小的程度




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