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電路板清洗技術(shù)

4、 溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括-烴和氟代烴類（如hcfc 和hfc 類）等。

hcfc 類清洗劑及其清洗工藝特點

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在-中容易分解，回收太陽能光伏電池片價格，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040 年以前淘汰，所以，我們不使用該類清洗劑。

其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到 2040 年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

現(xiàn)價段，的多晶硅廠家都是直接購進-氫硅，有合成-氫硅工序的很少。因為-氫硅的合成是-和硅粉在高壓高溫下反應(yīng)生成，類似于合成氨。所以一方面危險性高，另一方面硅粉分離比較成問題，還有一方面投資也大。本來一個年產(chǎn)300噸多晶硅規(guī)模的不要合成-氫硅工序就要投資一億多，所以一般企業(yè)都不上。

多晶硅的生產(chǎn)工藝主要由高純石英（經(jīng)高溫焦碳還原）***工業(yè)硅（酸洗）***硅粉（加hcl）***sihcl3（經(jīng)過粗餾精餾）***高純sihcl3（和h2反應(yīng)cvd工藝）***高純多晶硅。