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smt貼片加工物料損耗-對(duì)策　 smt貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)-之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要-與-，-是在競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的今天，物料損耗的-顯得尤為重要。smt貼片加工物料損耗-主要分為兩方面：一、物料-：不管是客供料還是自購料，都需要-的管理，這是-物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤，龍華街道加工，錄入數(shù)量有誤。 -方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，-來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

dip - 雙列直插式封裝技術(shù)

dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，cob加工設(shè)計(jì)，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、smt貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、smt的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，cob加工價(jià)格，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、pcba加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。

7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和-性要求來確定，復(fù)雜和高-要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

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