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pcb生產(chǎn)制造全過(guò)程中基鋼板規(guī)格轉(zhuǎn)變的緣故有什么?1.經(jīng)偉方位差別導(dǎo)致基鋼板規(guī)格轉(zhuǎn)變;因?yàn)椴们袝r(shí),未留意化學(xué)纖維方位,導(dǎo)致剪應(yīng)力殘余在基鋼板內(nèi),一旦釋放出來(lái),立即危害基鋼板規(guī)格的收攏。2.基鋼板表層銅泊一部分被蝕刻加工掉對(duì)基鋼板的轉(zhuǎn)變限定,當(dāng)?shù)貞?yīng)力清除時(shí)造成規(guī)格轉(zhuǎn)變。3.刷板時(shí)因?yàn)檫x用工作壓力過(guò)大,導(dǎo)致造成壓拉應(yīng)力造成基鋼板形變。琪翔電子堅(jiān)持以科技求-,以求發(fā)展,以誠(chéng)信樹形象,不斷引進(jìn)-技術(shù),生產(chǎn)的
間距焊層非常近的焊盤或是-的布線過(guò)孔(規(guī)格低于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見(jiàn)),為避免 短路故障,是必須塞孔解決的。bga底端的焊盤:要不是測(cè)-例,都必須塞孔解決,避免 短路故障及藏錫珠。假如要作為測(cè)-例,能夠bot面開窗通風(fēng),top面開小窗或是綠油遮蓋都能夠。(當(dāng)bga的pitch很大時(shí),測(cè)-例-開小窗解決,當(dāng)pitch低于1毫米時(shí),-綠油遮蓋)。琪翔電子的
伴隨著電子設(shè)備的持續(xù)升級(jí)換代,
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