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材料玻璃纖維光纖芯數(shù)/種類單芯 / SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF(G.657)光纖外徑包層直徑:80um - 150um,涂覆層直徑:100um - 1,熔接機維修,000um切斷長度5 - 16mm (使用涂覆壓夾)標準熔接損耗 ***1SMF:0.03dB, MMF:0.01dB,日本藤倉80s熔接機維修, DSF:0.04dB, NZDSF:0.04dB標準反射衰減大于60dB熔接時間7秒 (SM G652 Quick模式),9秒 (Auto模式)加熱時間20秒 (使用FPS-61-2.6熱縮套管,Slim 60mm Quick模式下)電池使用次數(shù)(含熔接和加熱補強) ***2約115次(BU-11S)光纖觀察/放大倍數(shù)2個CMOS照相機觀察200倍(變焦:525X)「X或Y單軸」, 88倍「X/Y雙軸」 熔接點張力試驗1.96 - 2.09N加熱補強保護套管規(guī)格60mm, 40mm 以及住友Nano熱縮套管
尺寸/重量尺寸120W*154D*130H(不帶抗震橡膠)重量1.8kg不包括電池)、2.1kg(包括電池)顯示器4.1英寸觸摸屏彩色LCD顯示器
端子DC輸出DC12V(用于JR-6)USB輸出USB2.0(mini-B型)存儲媒體SD/SDHC內存卡
電源AC輸入100~240V、50/60Hz(ADC-1430)DC輸入10~15V電池模塊鋰離子11.1V、4,600mAh(BU-11)工作條件海拔0~6,000m、溫度-10~+50℃、濕度0~95%(無結露)、風速15m/s以下存放條件溫度-40~+80℃、濕度0~95%(無冷凝)、電池-20~+30℃(長期)電極壽命3,000次弧光放電 ***3

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說,維修藤倉光纖熔接機馬達故障,光模塊的作用就是光電轉換,發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號,接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網路界面轉換器(GBIC)等。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。
接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號,經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

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