同創(chuàng)芯主營進口芯片-信譽---全新ti/邏輯芯片采購

5g-？愛立信再次-蘋果|廣州同創(chuàng)芯

路透斯德哥爾摩1月18日 - 瑞典愛立信ericb.st對蘋果aapl.o提出另一串-，成為雙方在iphone使用5g無線費用上的交鋒。

兩家公司2015年達成七年電信許可協(xié)議，但續(xù)約談判，雙方已在美國互相控告。

愛立信在10月首先提起，聲稱蘋果試圖不當(dāng)?shù)叵鳒p費，而蘋果也在12月提起，指責(zé)愛立信使用“強硬手段”來續(xù)約。

愛立信-說，信譽-全新ti/邏輯芯片生產(chǎn)，由于之前的協(xié)議已經(jīng)到期，且未能就新許可的條件和范圍達成協(xié)議，蘋果現(xiàn)在是在沒有許可的情況下使用愛立信技術(shù)。

蘋果沒有立即回應(yīng)-請求。

在科技公司中相當(dāng)常見，因為在協(xié)議有效期間，每節(jié)省一美元都可能是一筆巨款，愛立信等公司對每部5g手機收取2.5至5美元的費用。

愛立信每年投資約50億美元用于研究，擁有超過57，000項，收費約占其營業(yè)利潤的三分之一。

半導(dǎo)體研究機構(gòu)semiengineering：8英寸晶圓產(chǎn)能短缺將持續(xù)多年

市場對成熟制程工藝芯片的需求激增，導(dǎo)致200mm（8英寸）晶圓代工產(chǎn)能和200mm晶圓廠設(shè)備都出現(xiàn)短缺，而且沒有減弱的跡象。事實上，即使今年新產(chǎn)能上線，短缺可能會持續(xù)數(shù)年，推格并迫使整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)生重大變化。

200mm晶圓代工產(chǎn)能和設(shè)備的短缺已經(jīng)存在一段時間了，信譽-全新ti/邏輯芯片采購，而且這種狀況仍然存在。例如，根據(jù) gartner 的數(shù)據(jù)，200mm晶圓代工產(chǎn)能在2022上半年被預(yù)訂滿。除此之外，對200mm晶圓代工產(chǎn)能的需求將繼續(xù)超過供應(yīng)，這意味著代工客戶需要提前計劃以-他們在未來獲得足夠的 200mm晶圓產(chǎn)能。

有兩種類型的半導(dǎo)體公司在晶圓廠制造芯片。集成設(shè)備制造商 ( idm ) 設(shè)計自己的芯片并在自己的晶圓廠中制造。與此同時，代工廠在自己的晶圓廠中為其他公司制造芯片。idm 和代工廠都有200mm或300 mm的晶圓廠。

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