cob加工批發(fā)-黃麻布smt貼片加工-西鄉(xiāng)街道加工

昨天在知乎里面提了個(gè)問題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，-下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問題都沒有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，cob加工價(jià)格，他們smt在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的mosfet發(fā)生大批量拒焊問題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應(yīng)mos的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，西鄉(xiāng)街道加工，所以導(dǎo)致這位sqe也沒辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。

什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，cob加工批發(fā)，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，cob加工設(shè)計(jì)，內(nèi)存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 smd 封 裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過(guò) pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢(shì)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

-性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品-性。 特點(diǎn)： 微型 smd 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點(diǎn)： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無(wú)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。