帶助焊劑焊片采用松香基合成助焊劑及納米技術(shù)合成助焊劑,松香基涂層助焊劑適用于電子裝配焊接,納米技術(shù)合成的助焊劑;適用于各類二極管封裝焊接;利用納米技術(shù)合成的助焊劑,具有附著力強(qiáng),不易脫落;表面粘度很小,方便使用等特點(diǎn)。
金川島錫焊料,配套的陶瓷電容、壓敏電阻等電子元器件,預(yù)成型焊片,已經(jīng)應(yīng)用于-月球探測工程嫦娥一號(hào)、長征三級(jí)甲等運(yùn)載火箭等航空航天深空探索領(lǐng)域。公司還是國巨電子、興勤電子、微容電子等國內(nèi)有名電子元器件企業(yè)供應(yīng)商。
預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和有特殊要求的場合,金川島可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要,常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
在現(xiàn)有的smt工藝中,受模板厚度的-,焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半,所以有時(shí)候焊膏不能提供足夠的焊料量,焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊料的覆蓋狀況也不能達(dá)到要求。很多問題如適當(dāng)?shù)奶羁、smt封裝引腳共面性及rf貼片翹曲等,涂覆預(yù)成型焊片怎么均勻,一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機(jī)械-性。
采用預(yù)成型焊片就行焊接的一個(gè)目的就是較少焊接接頭的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件時(shí),會(huì)產(chǎn)生較多的空洞,空洞率超過25%,-影響后續(xù)測試工序的良率,以及接頭的-性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面采用合適配比的助焊劑,使焊接后空洞率降低到5%以下,預(yù)成型焊片的薄厚度,取得了重大的突破,在預(yù)成型焊片同行也是名聲顯赫。
什么是合金?合金可以被描述為一種金屬與一種或多種其他金屬,或可能的非金屬材料的混合物。合金由熔化過程產(chǎn)生,該過程允許材料在室溫下冷卻和凝固之前充分混合。合金被用作焊料預(yù)成型件的主要成分,合金可以提供增強(qiáng)的性能,例如強(qiáng)度、硬度、可加工性和耐腐蝕性。使用各種特定于客戶的合金,金川島公司在金屬領(lǐng)域擁有十五年的經(jīng)驗(yàn),可-客戶獲得高和的預(yù)成型焊料。焊料預(yù)成型件的形狀和尺寸焊料預(yù)成型件有多種標(biāo)準(zhǔn)形狀,例如矩形、正方形、圓盤或框架,以及客戶要求的尺寸?梢詾槿魏螒(yīng)用定制其幾何形狀。尺寸也可以保持在嚴(yán)格的公差范圍內(nèi),以-焊量。
為應(yīng)用選擇的合金基于物理特性和強(qiáng)度。一個(gè)關(guān)鍵的因素(焊接溫度與被焊接元件的工作溫度)。一種常見的規(guī)則是選擇熔點(diǎn)至少比被連接部件的工作溫度高到 50°c 的合金。
在確定焊料預(yù)成型件的尺寸和形狀下,另一個(gè)因素是焊點(diǎn)的位置和所需焊料的體積。對(duì)于平面尺寸,我們的-將首先確定直徑、寬度和長度。一旦確定了這一點(diǎn),就可以確定厚度。對(duì)于通孔組件,預(yù)成型焊片供應(yīng)商,通常會(huì)將 10%-20% 添加到體積中。接頭的表面積可以減少 5%。
每個(gè)焊料預(yù)成型件的毛刺容差也很重要,接近標(biāo)準(zhǔn)容差,以地減少制造中的附加成本和交貨時(shí)間。金川島擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和一系列標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸,客戶可以從中進(jìn)行選擇,地縮短交貨時(shí)間,金川島也可以為相當(dāng)應(yīng)用開發(fā)出特定的焊料預(yù)成型形狀。
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