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焊錫材料-焊錫材料-金川島焊錫材料

焊錫材料-焊錫材料-金川島焊錫材料

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    2021-11-27

陳勇
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高潔凈預(yù)成型焊料



    金川島高潔凈焊帶是全程在無(wú)塵環(huán)境下通過(guò)精細(xì)加工得到好品質(zhì)預(yù)成型焊料,-適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛(即froming gas)替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑,在真空爐環(huán)境下通過(guò)h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來(lái)促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕,再通過(guò)循環(huán)真空消去因氧化膜去除過(guò)程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞,從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高焊接面。

     應(yīng)用范圍:功率器件; igbt模塊;密封材料等。igbt等功率芯片組裝時(shí)有兩個(gè)關(guān)鍵焊接層,一 是硅芯片 與dbc層的焊接,二是dbc層與散熱底板的焊接。為了方便組裝,兩個(gè)焊接層一般選擇 不同熔點(diǎn)的焊料,分梯度進(jìn)行焊接,同時(shí),基于  對(duì)-性和散熱性的高要求,一般采用高潔凈片進(jìn)行真空焊接,有效降低空洞率。


smt用預(yù)成型焊料




   在smt生產(chǎn)中,由于錫膏印刷的-,局部焊點(diǎn)可能出現(xiàn)焊錫量不足,焊點(diǎn)不飽滿的情況。為了克服這一問(wèn)題,可以在印刷錫膏后,在焊點(diǎn)貼片放置預(yù)成型焊料,定量的補(bǔ)充焊錫,從而使焊點(diǎn)飽滿,提高-性。

     我們生產(chǎn)的smt用預(yù)成型焊片,耐高溫焊錫材料, 使用精密模型沖壓,低溫焊錫絲材料, 表面平整, 貼合度高、成分均勻、尺寸準(zhǔn)確。

   載帶包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt(表面貼裝)貼片設(shè)備?稍谠O(shè)備允許的快速度下準(zhǔn)確貼裝。增加焊料在smt(表面貼裝)應(yīng)用的某些情況下,僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同,焊錫材料,與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量,焊錫材料,起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用,減少助焊劑的飛濺以及殘留,貼裝預(yù)成形焊料可以提供準(zhǔn)確 且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。


含錫合金廢料種類繁多,有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱鉛錫合金)、錫青黃銅廢料、馬口鐵、鉛錫合金等,一般含錫2%—5%或更高,同時(shí)含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價(jià)值的組分。




隨著光伏產(chǎn)業(yè)未來(lái)持續(xù)-式增長(zhǎng),光伏焊帶成為錫焊領(lǐng)域增長(zhǎng)快的下游需求端。按照每 100mw的光伏電池需要光伏焊帶在50噸左右,按照錫含量 20~25%計(jì)算,需要錫金屬10—12.5噸。隨著光伏新增裝機(jī)容量的快速增加(假設(shè)年復(fù)合增長(zhǎng)率30%),光伏焊帶對(duì)錫的需求到2020年將增加至29312—36640噸左右。光伏焊帶無(wú)疑將是錫下游需求較快的子行業(yè)。


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