金川島焊錫材料-無(wú)鉛焊錫片的材料成分-焊錫材料

高導(dǎo)熱性 / 高氣密性 / 降低氣泡 /-的浸潤(rùn)性和流動(dòng)性

金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，是一家預(yù)成型焊片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的-型企業(yè)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院焊材所等科研單位展開(kāi)-合作，以“提高客戶(hù)效率，減少客戶(hù)成本”為己任。

金川島au80cu20熔點(diǎn)910℃，屬于au系列硬釬焊料，產(chǎn)品具有-的流動(dòng)性高導(dǎo)熱性和填充微小間隙的能力，與銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬合金有-的潤(rùn)濕性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于真空工藝器件的釬焊接，廣范應(yīng)用于作業(yè)航天航空，醫(yī)學(xué)設(shè)備等儀器

    金川島高潔凈焊帶是全程在無(wú)塵環(huán)境下通過(guò)精細(xì)加工得到好品質(zhì)預(yù)成型焊料，焊錫材料哪種好，-適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛（即froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過(guò)h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來(lái)促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕，再通過(guò)循環(huán)真空消去因氧化膜去除過(guò)程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高焊接面。

     應(yīng)用范圍:功率器件; igbt模塊;密封材料等。igbt等功率芯片組裝時(shí)有兩個(gè)關(guān)鍵焊接層，一 是硅芯片 與dbc層的焊接，二是dbc層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，無(wú)鉛焊錫片的材料成分，兩個(gè)焊接層一般選擇 不同熔點(diǎn)的焊料，分梯度進(jìn)行焊接，同時(shí)，焊錫材料，基于  對(duì)-性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進(jìn)行真空焊接，有效降低空洞率。