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預(yù)成形焊片應(yīng)用-提高經(jīng)濟(jì)效益。應(yīng)用預(yù)成型焊片后，由于預(yù)定的焊料量并不取決于個人判斷，焊錫材料，操作簡單，因此就不一定需要高技能的操作人員。這就導(dǎo)致大量的人力節(jié)省。由于預(yù)成形焊片通�？僧a(chǎn)生統(tǒng)一的焊接點(diǎn)，焊錫材料，后面的檢查步驟也可簡化。
雖然預(yù)成形的初始成本在一定程度上高于散裝焊料，但生產(chǎn)過程中的節(jié)省可以抵消增大的開支。
在設(shè)計(jì)使用預(yù)成形時，一定要在材料之間提供足夠的空間以-適當(dāng)?shù)臐櫇穸取?是留有約 0.003英寸并提供自然邊界（如槽、肩和溝）以保持焊料不會移位。這樣做可保護(hù)焊料在重力或毛細(xì)管作用的影響下不會脫離焊接點(diǎn)。由于氣體在加熱和冷卻周 期中會發(fā)生膨脹和收縮，應(yīng)避免可能捕集空氣的焊接點(diǎn)設(shè)計(jì)。捕集的空氣可引起焊料濺潑或在焊接點(diǎn)造成砂眼。
金川島高潔凈焊帶是全程在無塵環(huán)境下通過精細(xì)加工得到好品質(zhì)預(yù)成型焊料，-適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛（即froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，焊錫材料哪種好，在真空爐環(huán)境下通過h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高焊接面。
應(yīng)用范圍:功率器件; igbt模塊;密封材料等。igbt等功率芯片組裝時有兩個關(guān)鍵焊接層，一 是硅芯片 與dbc層的焊接，二是dbc層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，兩個焊接層一般選擇 不同熔點(diǎn)的焊料，耐高溫焊錫材料，分梯度進(jìn)行焊接，同時，基于 對-性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進(jìn)行真空焊接，有效降低空洞率。
高導(dǎo)熱性 / 高氣密性 / 降低氣泡 /-的浸潤性和流動性
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，是一家預(yù)成型焊片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的-型企業(yè)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院焊材所等科研單位展開-合作，以“提高客戶效率，減少客戶成本”為己任。
金川島au80cu20熔點(diǎn)910℃，屬于au系列硬釬焊料，產(chǎn)品具有-的流動性高導(dǎo)熱性和填充微小間隙的能力，與銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬合金有-的潤濕性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于真空工藝器件的釬焊接，廣范應(yīng)用于作業(yè)航天航空，醫(yī)學(xué)設(shè)備等儀器
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